[发明专利]导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201880001892.3 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109074898A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在放置一定时间后，也能够有效地机房焊料配置在电极上，并使焊料的润湿性良好的导电材料。本发明的导电材料包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 热固化性化合物 焊料 连接结构体 焊料粒子 焊料配置 电极 润湿性 游离锡 有效地 机房 离子 | ||
【主权项】：
1.一种导电材料，其包含热固化性化合物和多个焊料粒子，导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。
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