[发明专利]导电材料及连接结构体在审
申请号: | 201880001892.3 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN109074898A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 久保田敬士;西冈敬三 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电材料 热固化性化合物 焊料 连接结构体 焊料粒子 焊料配置 电极 润湿性 游离锡 有效地 机房 离子 | ||
本发明提供一种即使在放置一定时间后,也能够有效地机房焊料配置在电极上,并使焊料的润湿性良好的导电材料。本发明的导电材料包含热固化性化合物和多个焊料粒子,导电材料中的游离锡离子的浓度为100ppm以下。
技术领域
本发明涉及包含焊料粒子的导电材料。此外,本发明涉及使用了所述导电材料的连接结构体。
背景技术
各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。在所述各向异性导电材料中,导电性粒子分散在粘合剂中。
所述各向异性导电材料用于获得各种连接结构体。作为通过所述各向异性导电材料进行的连接,例如可举出挠性印刷板和玻璃基板之间的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷板之间的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷板和玻璃环氧基板之间的连接(FOB(Film onBoard))等。
例如在将挠性印刷板的电极和玻璃环氧基板的电极通过所述各向异性导电材料实现电连接时,将含有导电性粒子的各向异性导电材料配置在玻璃环氧基板上。接着,对挠性印刷板进行叠层、加热并加压。由此,使各向异性导电材料固化,并且使电极间通过导电性粒子实现电连接而获得连接结构体。
在下述专利文献1~3中,公开了所述各向异性导电材料等导电材料。
在下述专利文献1中,记载了包含导电性粒子、和在导电性粒子的熔点下不能完全固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为所述导电性粒子,具体可举出锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)和铊(Tl)等金属、以及这些金属的合金。
在专利文献1中,记载了通过如下步骤实现电极间的电连接:树脂加热步骤,其对各向异性导电材料进行加热直到高于所述导电性粒子的熔点,且树脂成分的不能完全固化的温度;以及树脂成分固化步骤,其使树脂成分固化。另外,在专利文献1中,记载了通过专利文献1的图8中所示的温度曲线来安装。在专利文献1中,导电性粒子熔融在树脂成分内熔融,该树脂成分在各向异性导电材料进行加热的温度下不能完全固化。
在下述专利文献2中,公开了一种粘合带(导电材料),其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊料粉末以及固化剂,其中,所述焊料粉末和所述固化剂存在于所述树脂层中。
在下述专利文献3中,公开了在绝缘性粘合剂中分散有导电性粒子的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜中的游离离子浓度为60ppm以下。在专利文献3中,作为游离离子,记载了氯离子等卤素离子;钠离子;以及钾离子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-260131号公报
专利文献2:WO2008/023452A1
专利文献3:日本特开平9-199207号公报
发明内容
发明所解决的技术问题
在如专利文献1~3中所记载的目前的导电材料中,导电性粒子或焊料粒子在电极(线)上的移动速度缓慢,并且有时不能将导电性粒子或焊料粒子有效地配置在应该进行连接的上下电极之间。特别是,在将导电材料放置在基板等上,然后长时间放置的情况下,导电材料发生了增粘,而焊料难以在电极上凝聚。其结果,在目前的导电材料中,电极间的导通可靠性有时会降低。
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