[发明专利]匀流板和工艺腔匀气装置有效
| 申请号： | 201880001505.6 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109563622B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 袁世成 | 申请（专利权）人： | 德运创鑫（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种匀流板和工艺腔匀气装置，工艺腔匀气装置包括匀流板、第一隔离板和第二隔离板；匀流板包括第一表面开设的第一导流槽，与第一表面相对的第二表面开设的第二导流槽；至少一个第一出气孔。第一导流槽的至少一个第一进气端与第一气源相连通，第二导流槽的至少一个第二进气端与第二气源相连通。第一导流槽的至少一个第一出气端、第二导流槽的至少一个第二出气端通过至少一个第一出气孔相连通；第一隔离板封堵第一导流槽以及至少一个第一出气孔位于第一表面的一端。第二隔离板封堵第二导流槽，且包括至少一个第二出气孔，至少一个第二出气孔与至少一个第一出气孔相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 匀流板 工艺 腔匀气 装置 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
