[实用新型]辅料贴合治具及手机壳制作系统

摘要

本实用新型涉及手机制造设备技术领域，尤其是涉及一种辅料贴合治具及手机壳制作系统。辅料贴合治具包括面板、底板和弹性件，面板设置于底板上方，弹性件设置于面板和底板之间，弹性件伸缩改变面板和底板在竖直方向上的相对位置；面板上设置有定位模和挡块，定位模上设置有辅料定位块，辅料定位块用于定位辅料；辅料定位块与底板固定连接；面板向底板运动时，辅料定位块能够凸出于定位模表面；手机壳能够扣设于定位模上，且手机壳的辅料贴合处对应辅料；挡块环绕手机壳设置，用于对手机壳限位。通过采用本申请的辅料贴合治具能够快速、准确的对手机壳进行辅料贴合，贴合过程辅料定位准确，操作简便，提升了手机制作的品质。

主权项

1.一种辅料贴合治具，其特征在于，包括面板、底板和弹性件；所述面板设置于所述底板上方，所述弹性件设置于所述面板和所述底板之间，所述弹性件伸缩改变所述面板和所述底板在竖直方向上的相对位置；所述面板上设置有定位模和挡块，所述定位模上设置有辅料定位块，所述辅料定位块用于定位辅料；所述辅料定位块与所述底板固定连接；所述面板向所述底板运动时，所述辅料定位块能够凸出于所述定位模表面；手机壳能够扣设于定位模上，且所述手机壳的辅料贴合处对应所述辅料；所述挡块环绕所述手机壳设置，用于对所述手机壳限位。