[实用新型]辅料贴合治具及手机壳制作系统有效

专利信息
申请号: 201822277330.1 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209190626U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 周群飞;杨辉 申请(专利权)人: 蓝思精密(东莞)有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 罗硕
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型涉及手机制造设备技术领域,尤其是涉及一种辅料贴合治具及手机壳制作系统。辅料贴合治具包括面板、底板和弹性件,面板设置于底板上方,弹性件设置于面板和底板之间,弹性件伸缩改变面板和底板在竖直方向上的相对位置;面板上设置有定位模和挡块,定位模上设置有辅料定位块,辅料定位块用于定位辅料;辅料定位块与底板固定连接;面板向底板运动时,辅料定位块能够凸出于定位模表面;手机壳能够扣设于定位模上,且手机壳的辅料贴合处对应辅料;挡块环绕手机壳设置,用于对手机壳限位。通过采用本申请的辅料贴合治具能够快速、准确的对手机壳进行辅料贴合,贴合过程辅料定位准确,操作简便,提升了手机制作的品质。

技术领域

本实用新型涉及手机制造设备技术领域,尤其是涉及一种辅料贴合治具及包括该辅料贴合治具的手机壳制作系统。

背景技术

手机壳体在制作时需要贴合多种辅料,如防尘网、导电布、泡棉、铜箔等,辅料贴合后才能进入下一个工序。然而目前大多辅料都是采用人工贴合,贴合效率低,贴合品质差,导致产品良率低。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种辅料贴合治具及包括该辅料贴合治具的手机壳制作系统,以解决现有技术中存在的手机壳制作时辅料采用人工贴合,贴合效率低,贴合品质差,导致产品良率低的技术问题。

本申请提供了一种辅料贴合治具,包括面板、底板和弹性件;

所述面板设置于所述底板上方,所述弹性件设置于所述面板和所述底板之间,所述弹性件伸缩改变所述面板和所述底板在竖直方向上的相对位置;

所述面板上设置有定位模和挡块,所述定位模上设置有辅料定位块,所述辅料定位块用于定位辅料;所述辅料定位块与所述底板固定连接;所述面板向所述底板运动时,所述辅料定位块能够凸出于所述定位模表面;

手机壳能够扣设于定位模上,且所述手机壳的辅料贴合处对应所述辅料;所述挡块环绕所述手机壳设置,用于对所述手机壳限位。

进一步地,所述辅料定位块的数量为多个,多个所述辅料定位块分别对应不同辅料。

进一步地,所述底板上设置有真空吸气阀,用于连接抽气设备;

所述面板和所述底板之间设置有子模;

所述辅料定位块上设置有吸附孔,所述吸附孔沿竖直方向贯穿所述辅料定位块;所述真空吸气阀通过所述子模与所述吸附孔相连通。

进一步地,所述面板的下表面设置有活动槽,所述子模的上边沿位于所述活动槽内,且所述子模能够与所述活动槽在竖直方向上发生相对运动。

进一步地,所述弹性件的数量为多个,多个所述弹性件均匀分布于所述面板和所述底板之间。

进一步地,所述底板上还设置有导向柱,所述面板上对应设置有导向孔,所述导向柱能够伸入所述导向孔内。

进一步地,所述定位模上对应手机壳定位孔处设置有定位柱。

进一步地,所述面板上对应所述定位模的两侧设置有按压槽。

进一步地,所述挡块的外表面设置有柔性层。

本申请还提供了一种手机壳制作系统,包括上述任一技术方案所述的辅料贴合治具。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

本申请提供了一种辅助贴合治具,用于在手机壳体制作过程中辅助贴合辅料,实现辅料的准确定位及快速贴合。

辅助贴合治具包括面板、底板和弹性件,面板位于底板上方,弹性件位于面板和底板之间,且弹性件的一端与面板相连接,弹性件的另一端与底板相连接。底板水平放置时,按压面板使面板向底板靠近,弹性件收缩;撤销按压力,面板在弹性件的作用下回到原位。

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