[实用新型]一种高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片有效
| 申请号： | 201822266769.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209118859U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 左艳珍;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/18 | 分类号： | H01C7/18;H01C17/12 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高精度高可靠Cr‑Ni‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬层、镍层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本实用新型所述的高精度高可靠Cr‑Ni‑Au复合电极热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合电极 热敏陶瓷基片 热敏芯片 高可靠 本实用新型 热敏电阻芯片 冷热冲击 铬层 金层 镍层 老化 | ||
【主权项】：
1.一种高精度高可靠Cr‑Ni‑Au复合电极热敏芯片，其特征在于：包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬层、镍层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。
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