[实用新型]一种高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片

说明书

本实用新型涉及一种高精度高可靠Cr‑Ni‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬层、镍层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本实用新型所述的高精度高可靠Cr‑Ni‑Au复合电极热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片。

背景技术

热敏电阻芯片广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路中，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

如图1所示，现有的热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片1’以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片1’两表面上的金属电极2’，所述金属电极2’通常为银电极。现有的热敏电阻芯片的制备工艺为：热敏陶瓷粉料配料→球磨→等静压成型→烧结陶瓷锭→切片→丝网印刷法印刷银浆→烘干→烧银→划切。

然而，使用银电极和采用丝网印刷法存在以下几个问题：

1)银浆在丝网印刷和烘干过程中容易受到污染，且得到的银电极本身也容易氧化、发黄发黑，造成产品的稳定性和可靠性较差；

2)前期制备银浆和后期烘干银浆、烧结银电极的工序较为繁琐；

3)印刷制得的银电极层厚度较大且在热敏陶瓷基片的表面上覆盖不均匀，在划切过程中容易起皮和产生毛刺，银浆材料损耗较多；

4)银层在高温烧结时晶型会重新结晶，从而性能发生改变，造成产品电气性能下降；

5)在高温烧银过程中排放的气体对环境造成污染。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片，其具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。

本实用新型采取的技术方案如下：

一种高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片，包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬层、镍层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。

本实用新型的热敏电阻芯片采用Cr-Ni-Au复合电极，其中铬层(Cr)作为过渡层，主要起过渡作用，既能与热敏陶瓷基片很好地结合，又起到一定的阻挡作用；镍层(Ni)作为阻挡层，用于阻挡外界对过渡层的破坏，并具有焊接作用；金层(Au)既是焊接层，也是保护层，其稳定性高，能防止氧化、抗腐蚀、防破坏、耐高温。

本实用新型将铬层、镍层和金层从内向外层叠制成热敏陶瓷基片表面上的复合电极，能够有效提升热敏电阻芯片的稳定性、耐温性、抗腐蚀性、抗破坏性，明显提高可靠性，还能控制芯片的电极材料成本，制得的高精度高可靠Cr-Ni-Au复合电极热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击的优点。

进一步地，所述铬层的厚度为0.01～1微米。

进一步地，所述镍层的厚度为0.01～2微米。

进一步地，所述金层的厚度为0.01～1微米。

所述复合电极中，各金属层的厚度太厚则成本增加，作为过渡层的铬层太薄则影响复合电极与热敏陶瓷基片的结合，作为阻挡层的镍层太薄就起不了阻挡作用，作为焊接层和保护层的金层太薄则容易外界容易对阻挡层造成破坏，影响产品的可靠性。

进一步地，所述铬层的厚度为0.2微米，所述镍层的厚度为0.4微米，所述金层的厚度为0.1微米。各金属层相应选取上述厚度，能够使产品的电性能和可靠性达到最佳，同时有效控制材料成本。