[实用新型]金丝键合恒温辅助装置有效
| 申请号： | 201822239164.6 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209357709U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 易婷婷;金亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种金丝键合恒温辅助装置，用于对微波、毫米波组件进行加热以辅助金丝键合，包括载料平台、加热组件以及隔热构件，载料平台用于承载所述微波、毫米波组件，并由高导热系数材料制成，加热组件用于加热载料平台，隔热构件由低导热系数材料制成，并呈环状结构环设于载料平台周侧。通过增加隔热构件，有效避免了操作者在操作过程中触碰到载料平台，并且隔热构件采用低导热系数的材料制成，阻隔了温度的传递，提高了作业的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 载料平台 隔热构件 金丝键合 毫米波组件 辅助装置 加热组件 加热 微波 低导热系数材料 高导热系数材料 本实用新型 低导热系数 操作过程 环状结构 环设 阻隔 承载 传递 | ||
【主权项】：
1.一种金丝键合恒温辅助装置，用于对微波、毫米波组件进行加热以辅助金丝键合，其特征在于，包括载料平台、加热组件以及隔热构件，所述载料平台用于承载所述微波、毫米波组件，并由高导热系数材料制成，所述加热组件用于加热所述载料平台，所述隔热构件由低导热系数材料制成，并呈环状结构，且环设于所述载料平台周侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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