[实用新型]金丝键合恒温辅助装置有效
申请号: | 201822239164.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209357709U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 易婷婷;金亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 高星 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载料平台 隔热构件 金丝键合 毫米波组件 辅助装置 加热组件 加热 微波 低导热系数材料 高导热系数材料 本实用新型 低导热系数 操作过程 环状结构 环设 阻隔 承载 传递 | ||
1.一种金丝键合恒温辅助装置,用于对微波、毫米波组件进行加热以辅助金丝键合,其特征在于,包括载料平台、加热组件以及隔热构件,所述载料平台用于承载所述微波、毫米波组件,并由高导热系数材料制成,所述加热组件用于加热所述载料平台,所述隔热构件由低导热系数材料制成,并呈环状结构,且环设于所述载料平台周侧。
2.如权利要求1所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述金丝键合恒温辅助装置还包括底座组件,所述底座组件包括安装基座、连接于所述安装基座上侧面并向上延伸且用于供人手抓持的抓持手杆以及连接于所述抓持手杆上杆端并用于承载所述载料平台的料台基座。
3.如权利要求2所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述加热组件包括能够在通电状态产生热量并贴合于所述载料平台下侧面的电加热片以及通过电导线与所述电加热片电连接并用于为所述电加热片供电的供电器件。
4.如权利要求3所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述供电器件还用于调整、控制流经所述电加热片的电流大小。
5.如权利要求3所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述电加热片为PTC加热片。
6.如权利要求2所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述抓持手杆包括与所述安装基座一体连接并呈管装设置的外套管件、与所述料台基座连接并呈管状或杆状设置且插接于所述外套管件管内的内套杆件以及从所述外套管件外管壁穿设至所述外套管件管内的紧固件,所述紧固件与所述外套管件通过螺纹结构连接。
7.如权利要求6所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,其中,所述紧固件与所述安装基座之间留有伸展间距,所述伸展间距为80~110mm。
8.如权利要求2所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述金丝键合恒温辅助装置还包括设于所述载料平台和所述料台基座之间并由低导热系数材料制成的隔热垫片。
9.如权利要求1至8中任一项所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述载料平台的剖面形状为倒T型,所述隔热构件的内环腔形状与所述载料平台的形状相适配。
10.如权利要求9所述的金丝键合恒温辅助装置,其特征在于,所述载料平台上侧面的水平位高于所述隔热构件上侧面的水平位,所述载料平台上侧面的水平位与所述隔热构件上侧面的水平位之差为1~3mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造