[实用新型]一种用于扩晶机的撕纸装置有效
申请号: | 201822209163.7 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209183515U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 广东欧美亚智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于扩晶机的撕纸装置,包括吸料平台、撕纸机械手、竖直驱动模组、水平驱动模组、定位柱、驱动件,所述吸料平台上设有吸料孔,所述撕纸机械手包括夹纸块、夹纸气缸、旋转气缸,所述夹纸气缸与夹纸块驱动连接并驱动夹纸块相互贴合,所述旋转气缸与夹纸气缸驱动连接并驱动夹纸气缸带动夹纸块转动,所述竖直驱动模组与旋转气缸驱动连接并驱动旋转气缸沿竖直移动,所述水平驱动模组与竖直驱动模组驱动连接并驱动竖直驱动模组沿水平移动,所述驱动件与定位柱驱动连接并驱动定位柱向吸料平台抵压。本实用新型以自动加工取代了以往人工撕纸的方式,降低了工作强度,减少了人力成本,提高了加工效率,并且撕纸过程平稳准确,不会发生漏撕现象。 | ||
搜索关键词: | 驱动连接 夹纸气缸 驱动模组 夹纸块 竖直 撕纸 旋转气缸 定位柱 吸料 驱动 机械手 水平驱动 撕纸装置 驱动件 晶机 模组 本实用新型 加工效率 驱动旋转 人力成本 竖直移动 自动加工 吸料孔 抵压 气缸 贴合 转动 | ||
【主权项】:
1.一种用于扩晶机的撕纸装置,其特征在于:包括吸料平台、撕纸机械手、竖直驱动模组、水平驱动模组、定位柱、驱动件,所述吸料平台上设有吸料孔,所述吸料孔连通吸气泵,所述撕纸机械手设于吸料平台的上方,所述撕纸机械手包括夹纸块、夹纸气缸、旋转气缸,所述夹纸气缸与夹纸块驱动连接并驱动夹纸块相互贴合,所述旋转气缸与夹纸气缸驱动连接并驱动夹纸气缸带动夹纸块转动,所述竖直驱动模组与旋转气缸驱动连接并驱动旋转气缸沿竖直移动,所述水平驱动模组与竖直驱动模组驱动连接并驱动竖直驱动模组沿水平移动,所述定位柱设于吸料平台的上方,所述驱动件与定位柱驱动连接并驱动定位柱向吸料平台抵压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造