[实用新型]一种用于扩晶机的撕纸装置有效
申请号: | 201822209163.7 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209183515U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 广东欧美亚智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动连接 夹纸气缸 驱动模组 夹纸块 竖直 撕纸 旋转气缸 定位柱 吸料 驱动 机械手 水平驱动 撕纸装置 驱动件 晶机 模组 本实用新型 加工效率 驱动旋转 人力成本 竖直移动 自动加工 吸料孔 抵压 气缸 贴合 转动 | ||
一种用于扩晶机的撕纸装置,包括吸料平台、撕纸机械手、竖直驱动模组、水平驱动模组、定位柱、驱动件,所述吸料平台上设有吸料孔,所述撕纸机械手包括夹纸块、夹纸气缸、旋转气缸,所述夹纸气缸与夹纸块驱动连接并驱动夹纸块相互贴合,所述旋转气缸与夹纸气缸驱动连接并驱动夹纸气缸带动夹纸块转动,所述竖直驱动模组与旋转气缸驱动连接并驱动旋转气缸沿竖直移动,所述水平驱动模组与竖直驱动模组驱动连接并驱动竖直驱动模组沿水平移动,所述驱动件与定位柱驱动连接并驱动定位柱向吸料平台抵压。本实用新型以自动加工取代了以往人工撕纸的方式,降低了工作强度,减少了人力成本,提高了加工效率,并且撕纸过程平稳准确,不会发生漏撕现象。
技术领域
本实用新型涉及扩晶机技术领域,尤指一种用于扩晶机的撕纸装置。
背景技术
现有技术中,在LED晶片的生产过程中,LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序,LED晶片在划片后形成阵列的晶粒,阵列的晶粒贴附在蓝膜上,蓝膜上的晶粒排列十分紧密,不利于后续LED晶粒的检测和分选的操作,因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理,扩晶工序具体为:采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜,使得相邻晶粒之间的间距均匀扩张。
蓝膜的表面一般还貼覆有一层黄纸,在进行扩膜之前,需要先将蓝膜表面的黄纸揭除,现有的撕纸操作一般通过人工完成,人工操作容易出现漏撕、撕坏的现象,而且工作效率低下,人力成本较高。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种自动撕开蓝膜上的黄纸、提高加工效率、降低人力成本的用于扩晶机的撕纸装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于扩晶机的撕纸装置,包括吸料平台、撕纸机械手、竖直驱动模组、水平驱动模组、定位柱、驱动件,所述吸料平台上设有吸料孔,所述吸料孔连通吸气泵,所述撕纸机械手设于吸料平台的上方,所述撕纸机械手包括夹纸块、夹纸气缸、旋转气缸,所述夹纸气缸与夹纸块驱动连接并驱动夹纸块相互贴合,所述旋转气缸与夹纸气缸驱动连接并驱动夹纸气缸带动夹纸块转动,所述竖直驱动模组与旋转气缸驱动连接并驱动旋转气缸沿竖直移动,所述水平驱动模组与竖直驱动模组驱动连接并驱动竖直驱动模组沿水平移动,所述定位柱设于吸料平台的上方,所述驱动件与定位柱驱动连接并驱动定位柱向吸料平台抵压。
具体地,所述驱动件为驱动气缸,驱动气缸驱动定位柱沿竖直移动。
具体地,所述驱动气缸的缸体上设有位置传感器,所述驱动气缸的活塞杆上设有用于触发位置传感器的触发器。
具体地,所述水平驱动模组包括驱动电机、主动轮、从动轮、传送带、轮轴,所述主动轮套于驱动电机的机轴表面,所述轮轴设于驱动电机的一侧,所述从动轮套于轮轴表面,所述传送带套于主动轮和从动轮表面,所述传送带上固设有传送块,所述传送块与竖直驱动模组固定连接。
具体地,所述传送带的一侧还设有与传送带平行的滑轨,所述滑轨表面套有滑块,所述滑块与竖直驱动模组固定连接。
具体地,所述吸料平台上设有用于定位膜料的限位块。
具体地,所述水平驱动模组的驱动方向与限位块围合区域的对角线方向平行。
具体地,所述吸料孔分布于限位块围合区域内的四角上。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过吸料平台和定位柱固定蓝膜,通过撕纸机械手在竖直驱动模组及水平驱动模组的驱动下撕开黄纸,完成自动加工,取代了以往人工撕纸的方式,大大降低了工作强度,减少了人力成本,提高了加工效率,并且本实用新型的撕纸过程平稳准确,不会发生漏撕现象,效果理想。
附图说明
图1是本实用新型实施例的俯视图;
图2是本实用新型实施例的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造