[实用新型]高频同轴连接器加工用灌胶装置有效
| 申请号： | 201822199938.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209472195U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 胡家贵;蔡素帼 | 申请（专利权）人： | 成都华铭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/24 | 分类号： | H01R43/24 |
| 代理公司： | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人： | 高炜丽 |
| 地址： | 610100 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高频同轴连接器加工用灌胶装置，包括底座，所述底座顶部表面的中心处固定连接有灌胶平台，所述灌胶平台顶部表面的中心处开设有高频同轴连接器放置孔，所述底座顶部表面的两侧均纵向固定连接有支撑板，所述支撑板顶部的表面横向固定连接有承载板，所述承载板顶部表面两侧的中心处均开设有定位凹槽。本实用新型通过设置卡板、推动装置、定位板、螺杆、固定套、定位凹槽和卡块的配合使用，可使灌胶装置进行平稳灌胶，这样灌胶装置的灌胶效果更好，解决了灌胶装置在使用时，因不能进行平稳灌胶，容易使注胶管内的胶瞬间将高频同轴连接器的内腔注满，并造成胶的溢出，从而导致灌胶装置出现浪费较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 灌胶装置 高频同轴连接器 灌胶 中心处 本实用新型 底座顶部 顶部表面 定位凹槽 承载板 支撑板顶部 表面横向 推动装置 纵向固定 定位板 放置孔 固定套 支撑板 注胶管 卡板 卡块 螺杆 内腔 注满 底座 加工 溢出 | ||
【主权项】：
1.高频同轴连接器加工用灌胶装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部表面的中心处固定连接有灌胶平台(2)，所述灌胶平台(2)顶部表面的中心处开设有高频同轴连接器放置孔(13)，所述底座(1)顶部表面的两侧均纵向固定连接有支撑板(17)，所述支撑板(17)顶部的表面横向固定连接有承载板(11)，所述承载板(11)顶部表面两侧的中心处均开设有定位凹槽(14)，所述承载板(11)顶部表面的中心处贯穿开设有限位孔(15)，所述承载板(11)顶部表面的中心处设置有注胶管(3)，所述注胶管(3)的底部贯穿至承载板(11)的底部并连通有注胶头(12)；所述承载板(11)顶部表面的两侧均设置有卡板(5)，所述卡板(5)底部表面的中心处固定连接有卡块(16)，所述卡块(16)的底部延伸至定位凹槽(14)的内腔并与定位凹槽(14)的内腔为滑动接触，所述承载板(11)的顶部横向固定连接有定位板(7)，所述定位板(7)顶部表面的中心处固定连接有固定套(9)，所述固定套(9)的顶部设置有螺杆(8)，所述螺杆(8)的底部从上至下依次贯穿固定套(9)和定位板(7)并设置有推动装置(6)，所述推动装置(6)的底部延伸至注胶管(3)的内腔。
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