[实用新型]高频同轴连接器加工用灌胶装置有效

专利信息
申请号: 201822199938.7 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209472195U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 胡家贵;蔡素帼 申请(专利权)人: 成都华铭电子科技有限公司
主分类号: H01R43/24 分类号: H01R43/24
代理公司: 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 代理人: 高炜丽
地址: 610100 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 灌胶装置 高频同轴连接器 灌胶 中心处 本实用新型 底座顶部 顶部表面 定位凹槽 承载板 支撑板顶部 表面横向 推动装置 纵向固定 定位板 放置孔 固定套 支撑板 注胶管 卡板 卡块 螺杆 内腔 注满 底座 加工 溢出
【说明书】:

实用新型公开了高频同轴连接器加工用灌胶装置,包括底座,所述底座顶部表面的中心处固定连接有灌胶平台,所述灌胶平台顶部表面的中心处开设有高频同轴连接器放置孔,所述底座顶部表面的两侧均纵向固定连接有支撑板,所述支撑板顶部的表面横向固定连接有承载板,所述承载板顶部表面两侧的中心处均开设有定位凹槽。本实用新型通过设置卡板、推动装置、定位板、螺杆、固定套、定位凹槽和卡块的配合使用,可使灌胶装置进行平稳灌胶,这样灌胶装置的灌胶效果更好,解决了灌胶装置在使用时,因不能进行平稳灌胶,容易使注胶管内的胶瞬间将高频同轴连接器的内腔注满,并造成胶的溢出,从而导致灌胶装置出现浪费较大的问题。

技术领域

本实用新型涉及高频同轴连接器生产技术领域,具体为高频同轴连接器加工用灌胶装置。

背景技术

在现代电子工业中,高频同轴连接器得到了广泛的使用,在高频同轴连接器生产的过程中,需要使用到注胶装置,现有的注胶装置在使用时,不能对高频同轴连接器进行平稳灌胶,这样容易使得大量胶瞬间进入高频同轴连接器内,造成一部分胶的溢出,从而导致灌胶装置出现浪费较大的问题,给使用者带来较大的经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高频同轴连接器加工用灌胶装置,具备平稳灌胶的优点,解决了灌胶装置出现浪费较大的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高频同轴连接器加工用灌胶装置,包括底座,所述底座顶部表面的中心处固定连接有灌胶平台,所述灌胶平台顶部表面的中心处开设有高频同轴连接器放置孔,所述底座顶部表面的两侧均纵向固定连接有支撑板,所述支撑板顶部的表面横向固定连接有承载板,所述承载板顶部表面两侧的中心处均开设有定位凹槽,所述承载板顶部表面的中心处贯穿开设有限位孔,所述承载板顶部表面的中心处设置有注胶管,所述注胶管的底部贯穿至承载板的底部并连通有注胶头;

所述承载板顶部表面的两侧均设置有卡板,所述卡板底部表面的中心处固定连接有卡块,所述卡块的底部延伸至定位凹槽的内腔并与定位凹槽的内腔为滑动接触,所述承载板的顶部横向固定连接有定位板,所述定位板顶部表面的中心处固定连接有固定套,所述固定套的顶部设置有螺杆,所述螺杆的底部从上至下依次贯穿固定套和定位板并设置有推动装置,所述推动装置的底部延伸至注胶管的内腔。

优选的,所述底座底部表面的四角均固定连接有弹性垫块,弹性垫块底部的表面开设有防滑条纹,两个支撑板关于灌胶平台呈中心对称。

优选的,所述注胶管表面的底部且位于承载板的顶部环向套设有限位圈板,所述限位圈板的内圈与注胶管的表面为紧密配合,所述注胶管顶部的表面环向固定连接有挡圈。

优选的,所述推动装置包括推动板,所述推动板顶部表面的中心处开设有推动槽,所述螺杆的底部延伸至推动槽内腔的底部,所述推动板底部表面的中心处固定连接有推动杆,所述推动杆的底部延伸至注胶管的内腔并固定连接有压盘,所述压盘表面的外圈与注胶管的内圈为滑动接触。

优选的,所述螺杆的表面与固定套的内圈为螺纹连接,所述定位板顶部表面的中心处开设有与螺杆配合使用的活动孔,活动孔的直径略大于螺杆的直径。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置卡板、推动装置、定位板、螺杆、固定套、定位凹槽和卡块的配合使用,可使灌胶装置进行平稳灌胶,这样灌胶装置的灌胶效果更好,解决了灌胶装置在使用时,因不能进行平稳灌胶,容易使注胶管内的胶瞬间将高频同轴连接器的内腔注满,并造成胶的溢出,从而导致灌胶装置出现浪费较大的问题,大大节约了胶量,值得推广。

2、本实用新型通过限位圈板,可对注胶管进行限位,避免注胶管掉落至灌胶平台的顶部,通过定位凹槽和卡块的配合,方便卡板从承载板顶部取下,通过高频同轴连接器放置孔,可对高频同轴连接器进行有效放置,通过固定套,可对螺杆进行有效支撑,方便螺杆的旋转。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都华铭电子科技有限公司,未经成都华铭电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822199938.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top