[实用新型]一种电路板装置及移动终端有效
| 申请号： | 201822197641.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209517638U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 胡坤 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板装置及移动终端，所述电路板装置包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架，其中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架包括形成第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板包括形成第一子电路板和第二子电路板。本实用新型实施例所述的电路板装置空间利用率高，高度较低，而且，抗跌落性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子器件 电路板装置 连接框架 本实用新型 移动终端 子电路板 支撑 高度差 抗跌落性能 空间利用率 叠放 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架；其中所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。
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