[实用新型]一种电路板装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 201822197641.7 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209517638U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 胡坤 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电子器件 电路板装置 连接框架 本实用新型 移动终端 子电路板 支撑 高度差 抗跌落性能 空间利用率 叠放
【说明书】:

实用新型提供了一种电路板装置及移动终端,所述电路板装置包括:叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架,其中,所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件,所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件,所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差;所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接;所述连接框架包括形成第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差;所述第二电路板包括形成第一子电路板和第二子电路板。本实用新型实施例所述的电路板装置空间利用率高,高度较低,而且,抗跌落性能较好。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域,特别是涉及一种电路板装置及一种移动终端。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求,用户对于智能手机、平板电脑等移动终端的性能要求也越来越高,移动终端的电路板上需要放置的器件也越来越多。

现有的移动终端的电路板装置中,往往采用多个叠放的电路板来放置更多的器件,为了对电路板上的电子器件进行屏蔽保护,在每个电路板上,需要分别设置金属屏蔽罩。这样,很容易使得电路板装置的堆叠厚度较厚,在该电路板装置用于移动终端的情况下,该电路板装置占据的位置空间较大。

参照图1,示出了现有的一种电路板装置的结构示意图,如图1所示,所述电路板装置可以包括叠放的第一电路板10和第二电路板11;其中,第一电路板10上设有电子器件101,第二电路板11上设有电子器件111,第一电路板10和第二电路板11通过连接框架12支撑连接;在第一电路板10上远离第二电路板11的表面设有第一屏蔽罩13,第二电路板11上远离第一电路板10的表面设有第二屏蔽罩14。在实际应用中,为了使得第一电路板10上的电子器件101与第二电路板11之间可以保持合理的间隙,往往根据第一电路板10上高度最高的电子器件102的高度来设置连接框架12的整体高度。这样,不仅会使得所述电路板装置存在高度方向上的空间浪费,而且,会导致所述电路板装置的整体高度较高。在实际应用中,常常需要通过降低第二屏蔽罩14的厚度来减低所述电路板装置的高度,而第二屏蔽罩14的厚度降低往往又很容易导致强度下降,从而,导致所述电路板装置的浪跌落性能较差。

实用新型内容

有鉴于此,为了解决现有的移动终端中,电路板装置的高度较高,而且抗跌落性能较差的问题,本实用新型提出了一种电路板装置及一种移动终端。

一方面,本实用新型公开了一种电路板装置,包括:叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架;其中

所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件,所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件,所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差;

所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接;

所述连接框架包括第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部和所述第二支撑部存在高度差;

所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板,所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上,所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上,所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。

另一方面,本实用新型还公开了一种移动终端,包括:上述电路板装置。

本实用新型包括以下优点:

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