[实用新型]复合荧光胶膜、半导体发光装置的封装结构及光源

摘要

本实用新型公开了一种复合荧光胶膜，其包括荧光膜以及与其结合的红外辐射膜。其中，所述荧光膜包括有机硅基体和荧光颗粒物。所述红外辐射膜包括基材及无机散热填料。所述复合荧光胶膜可使设定波长的光线透过。本实用新型还公开了一种半导体发光装置的封装结构及光源，其均包括所述的复合荧光胶膜。本实用新型提供的复合荧光胶膜具有超薄、结构简单等特性，其在应用于封装半导体发光器件等时，可以在有效简化半导体发光器件的封装工艺的同时，提供高效的光转换效率，并大幅改善半导体发光器件的散热性能，保障其工作稳定性，延长其使用寿命，以及还可显著改善半导体发光器件的出光均匀性等，并产生人体保健等功效。

主权项

1.一种复合荧光胶膜，其特征在于包括荧光膜以及与所述荧光膜结合的红外辐射膜，所述红外辐射膜的厚度为0.005μm～10000μm，所述荧光膜的厚度为0.005µm～10000µm，而所述复合荧光胶膜的厚度为0.010μm～10000μm；以及，所述荧光膜包括有机硅基体，所述有机硅基体中均匀分散有荧光颗粒物，其中所述荧光颗粒物是粒径为0.001～50μm的荧光粉，或者，所述荧光颗粒物是粒径为1.0～100 nm的荧光量子点；所述红外辐射膜包括基材及于所述基材中均匀分散的无机散热填料，所述无机散热填料的粒径为0.001μm～500μm。