[实用新型]复合荧光胶膜、半导体发光装置的封装结构及光源

说明书

本实用新型公开了一种复合荧光胶膜，其包括荧光膜以及与其结合的红外辐射膜。其中，所述荧光膜包括有机硅基体和荧光颗粒物。所述红外辐射膜包括基材及无机散热填料。所述复合荧光胶膜可使设定波长的光线透过。本实用新型还公开了一种半导体发光装置的封装结构及光源，其均包括所述的复合荧光胶膜。本实用新型提供的复合荧光胶膜具有超薄、结构简单等特性，其在应用于封装半导体发光器件等时，可以在有效简化半导体发光器件的封装工艺的同时，提供高效的光转换效率，并大幅改善半导体发光器件的散热性能，保障其工作稳定性，延长其使用寿命，以及还可显著改善半导体发光器件的出光均匀性等，并产生人体保健等功效。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域的一种荧光胶膜(Phosphor Film or PhosphorSheet)，特别是一种复合荧光胶膜，其可在封装半导体发光元件，例如晶圆级WLP LED、芯片尺寸CSP LED、量子点LED(QD LED)、激光LED、LED灯丝灯、Micro LED、mini LED等领域中应用。

背景技术

LED(半导体发光二极管)因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域。而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。

现有的LED封装工艺主要有器件级封装技术、晶圆级LED封装(WLP)技术、芯片尺寸级封装CSP(Chip Scale Package)技术等，这些技术各有优势，但同时还均存在一些缺陷。有鉴于此，研究人员还一致致力于对LED封装技术进行改进。

例如，US7294861B、US2014091346A1等提出了利用荧光胶带或荧光粘接片进行LED封装的技术。在这些荧光胶带、荧光粘接片中分散有荧光粉、荧光纳米晶等，用以实现LED出射光的波长转换。此类封装形式虽然在操作便捷性、成本等方面较之传统技术均有改善，但仍存在缺陷，例如，不利于LED工作时产生的热量转移，而这一问题对LED性能也有较大影响。另一方面，目前LED散热技术大都仍然采用传统的散热器结构，经热传导散热，但是其散热性能还有待进一步提高。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种改良的复合荧光胶膜(Phosphor Film，PF)，以克服现有技术中的不足。

本实用新型的另一目的在于提供利用所述复合荧光胶膜封装半导体发光元件的方法。

为实现所述发明目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种复合荧光胶膜，其包括荧光膜以及与所述荧光膜结合的红外辐射膜，所述荧光膜包括有机硅基体，所述有机硅基体中均匀分散有荧光颗粒物，所述红外辐射膜包括基材及于所述基材中均匀分散的无机散热填料，所述复合荧光胶膜可使设定波长的光线透过。

其中，所述复合荧光胶膜在与半导体发光器件结合后，所述半导体发光器件于工作时产生的热量传导至复合荧光胶膜时，其中的红外辐射膜可以通过辐射散热等方式高效地将热量转移到外部环境中。

本实用新型实施例还提供了一种半导体发光装置，其包括半导体发光器件以及所述的复合荧光胶膜，所述复合荧光胶膜中的荧光膜或红外辐射膜与所述半导体发光器件的出光面结合。本实用新型实施例还提供了一种半导体发光装置的封装方法，其包括：

提供所述的复合荧光胶膜，以及

将所述复合荧光胶膜中的荧光膜或红外辐射膜与所述半导体发光器件的出光面固定结合。

进一步地，所述半导体发光器件包括LED。

采用本实用新型的所述方案，可以在有效简化半导体发光器件的封装工艺的同时，改善半导体发光器件的散热，从而保障半导体发光器件的工作稳定性，延长其使用寿命。

以下结合实施例对本实用新型的技术方案作更为具体的解释说明，但不作为对本实用新型的限定。