[实用新型]控制芯区温度的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201822162893.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209357711U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 徐佳丽 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种控制芯区温度的陶瓷封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括底盘、热沉块、陶瓷绝缘子、墙体；热沉块设于所述底盘的上表面，所述热沉块为金属制件；陶瓷绝缘子层叠于所述热沉块的上表面，设有用于容纳芯片的腔体；墙体围设于所述底盘上表面的四周。本实用新型提供的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，通过用高散热性能的热沉块代替部分陶瓷结构，满足芯区散热要求，达到调节芯区温度的作用，既保留了芯片可直接焊接的优势，又保证了芯片工作过程中良好散热的环境要求。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 陶瓷封装外壳 控制芯 本实用新型 陶瓷绝缘子 芯片 上表面 散热 底盘 墙体 芯区 微电子封装技术 底盘上表面 高散热性能 环境要求 金属制件 陶瓷结构 直接焊接 腔体 围设 容纳 保留 保证 | ||
【主权项】：
1.控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：底盘；热沉块，设于所述底盘的上表面，所述热沉块为金属制件；陶瓷绝缘子，层叠于所述热沉块的上表面，设有用于容纳芯片的腔体；墙体，围设于所述底盘上表面的四周。
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