[实用新型]控制芯区温度的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201822162893.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209357711U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 徐佳丽 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热沉 陶瓷封装外壳 控制芯 本实用新型 陶瓷绝缘子 芯片 上表面 散热 底盘 墙体 芯区 微电子封装技术 底盘上表面 高散热性能 环境要求 金属制件 陶瓷结构 直接焊接 腔体 围设 容纳 保留 保证 | ||
1.控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：
底盘；
热沉块，设于所述底盘的上表面，所述热沉块为金属制件；
陶瓷绝缘子，层叠于所述热沉块的上表面，设有用于容纳芯片的腔体；
墙体，围设于所述底盘上表面的四周。
2.如权利要求1所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述陶瓷绝缘子包括陶瓷底板和设于所述陶瓷底板上的陶瓷壁，所述芯片贴装于所述陶瓷绝缘子的陶瓷底板上，所述陶瓷底板的下表面与所述热沉块的上表面相贴，且所述陶瓷底板的下表面的面积大于或等于所述热沉块的上表面的面积。
3.如权利要求2所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述热沉块和所述陶瓷绝缘子层叠设于所述底盘的一端，所述墙体上对应的位置设有用于所述热沉块和所述陶瓷绝缘子外露的开口，所述热沉块和所述陶瓷绝缘子位于所述开口处且两者的外侧面露于所述墙体的外面。
4.如权利要求3所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述热沉块露于所述墙体外面的外侧面与所述墙体的外壁平齐。
5.如权利要求3所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述陶瓷绝缘子和所述热沉块位于所述墙体内的内侧面平齐，所述陶瓷绝缘子位于所述墙体外的外侧面凸出于述热沉块的外侧面。
6.如权利要求1所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述墙体的外壁与所述底盘的四周侧面平齐。
7.如权利要求1所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述陶瓷绝缘子的其中一个外侧面设有向外延伸用于焊接引线的凸台。
8.如权利要求1所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述热沉块的厚度大于所述陶瓷底板的厚度。
9.如权利要求1所述的控制芯区温度的陶瓷封装外壳，其特征在于,所述热沉块的材质为WCu或MoCu。
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