[实用新型]一种导电块的双层法覆铜板有效
| 申请号： | 201822140517.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209824150U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张德友 | 申请（专利权）人： | 东莞市航晨纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 44474 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电块的双层法覆铜板，包括基体，所述基体的上下表面均开设有第一粘结腔，且基体的上下表面均通过对应所述第一粘结腔铺设有纳米陶瓷粉末，位于顶部的所述纳米陶瓷粉末远离相邻所述第一粘结腔的上表面和位于底部的所述纳米陶瓷粉末远离相邻所述第一粘结腔的下表面均开设有第二粘结腔，且纳米陶瓷粉末通过第二粘结腔设置有石墨烯片，两组所述石墨烯片相互远离的外表面位置均固定安装有铜箔，两组所述铜箔相互远离的外表面均开设有两组导电纹路。本实用新型中，覆铜板的强度得到增强，可避免覆铜板在使用时发生折断的问题使得覆铜板的使用寿命延长，同时，覆铜板的热学、电学和机械性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结腔 覆铜板 纳米陶瓷粉末 两组 本实用新型 上下表面 石墨烯片 铜箔 机械性能 使用寿命延长 外表面位置 导电纹路 导电块 上表面 双层法 下表面 电学 折断 热学 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种导电块的双层法覆铜板，包括基体(1)，其特征在于，所述基体(1)的上下表面均开设有第一粘结腔(2)，且基体(1)的上下表面均通过对应所述第一粘结腔(2)铺设有纳米陶瓷粉末(3)，位于顶部的所述纳米陶瓷粉末(3)远离相邻所述第一粘结腔(2)的上表面和位于底部的所述纳米陶瓷粉末(3)远离相邻所述第一粘结腔(2)的下表面均开设有第二粘结腔(4)，且纳米陶瓷粉末(3)通过第二粘结腔(4)设置有石墨烯片(6)，两组所述石墨烯片(6)相互远离的外表面位置均固定安装有铜箔(7)，两组所述铜箔(7)相互远离的外表面均开设有两组导电纹路(8)。/n
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