[实用新型]一种导电块的双层法覆铜板有效
| 申请号： | 201822140517.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209824150U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张德友 | 申请（专利权）人： | 东莞市航晨纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 44474 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结腔 覆铜板 纳米陶瓷粉末 两组 本实用新型 上下表面 石墨烯片 铜箔 机械性能 使用寿命延长 外表面位置 导电纹路 导电块 上表面 双层法 下表面 电学 折断 热学 铺设 | ||
1.一种导电块的双层法覆铜板，包括基体(1)，其特征在于，所述基体(1)的上下表面均开设有第一粘结腔(2)，且基体(1)的上下表面均通过对应所述第一粘结腔(2)铺设有纳米陶瓷粉末(3)，位于顶部的所述纳米陶瓷粉末(3)远离相邻所述第一粘结腔(2)的上表面和位于底部的所述纳米陶瓷粉末(3)远离相邻所述第一粘结腔(2)的下表面均开设有第二粘结腔(4)，且纳米陶瓷粉末(3)通过第二粘结腔(4)设置有石墨烯片(6)，两组所述石墨烯片(6)相互远离的外表面位置均固定安装有铜箔(7)，两组所述铜箔(7)相互远离的外表面均开设有两组导电纹路(8)。
2.根据权利要求1所述的一种导电块的双层法覆铜板，其特征在于，所述第一粘结腔(2)和第二粘结腔(4)的内部均填充有胶黏剂(5)。
3.根据权利要求1所述的一种导电块的双层法覆铜板，其特征在于，一组所述石墨烯片(6)固定安装在对应所述纳米陶瓷粉末(3)的上表面，另一组所述石墨烯片(6)固定安装在对应所述纳米陶瓷粉末(3)的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种导电块的双层法覆铜板，其特征在于，两组所述铜箔(7)在竖直方向上平行分布，且铜箔(7)的横截面和基体(1)的横截面面积一致。
5.根据权利要求1所述的一种导电块的双层法覆铜板，其特征在于，两组所述导电纹路(8)以对应所述铜箔(7)的横轴线对称方分布在前后侧位置。
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