[实用新型]一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构有效
申请号: | 201822128982.9 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN208923058U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构,包括壳体,所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套的外侧固定连接有连接板,所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳。本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板,解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降,只固定在一个位置,堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞,还会占用较多的空间的问题,该集成电路芯片堆叠装置的调节机构,具备可调节放置板的优点,提高了堆叠装置的实用性,便于使用者的使用。 | ||
搜索关键词: | 堆叠装置 壳体 集成电路芯片 放置板 连接板 滑杆 滑套 本实用新型 堆叠集成电路 表面滑动 壳体内壁 内部固定 上下升降 传动板 固定板 滑动杆 可调节 升降板 限位槽 限位柱 滑环 滑柱 斜槽 芯片 占用 贯穿 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆(2),所述滑杆(2)的表面滑动连接有滑套(3),所述滑套(3)的外侧固定连接有连接板(4),所述连接板(4)的外侧贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部固定连接有外壳(5),所述外壳(5)内壁的顶部和底部均固定连接有滑动杆(6),所述滑动杆(6)的表面滑动连接有滑环(7),所述滑环(7)的外侧固定连接有固定板(8),所述固定板(8)的外侧贯穿外壳(5)并延伸至外壳(5)的外侧固定连接有限位柱(9),所述壳体(1)的内壁开设有与限位柱(9)配合使用的限位槽(10),所述限位柱(9)位于限位槽(10)的内部,所述滑环(7)的内侧固定连接有传动板(11),所述传动板(11)的表面开设有斜槽(12),所述斜槽(12)的内壁滑动连接有滑柱(13),所述滑柱(13)的背面固定连接有升降板(14),所述升降板(14)的两侧均与外壳(5)的内壁滑动连接,所述滑套(3)的内侧固定连接有放置板(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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