[实用新型]一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体，所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的外侧固定连接有连接板，所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳。本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题，该集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，提高了堆叠装置的实用性，便于使用者的使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

集成电路芯片在生产的过程中需要堆叠放置，而堆叠则需要用到堆叠装置，但是现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间，降低了堆叠装置的实用性，不便于使用者的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体，所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的外侧固定连接有连接板，所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳，所述外壳内壁的顶部和底部均固定连接有滑动杆，所述滑动杆的表面滑动连接有滑环，所述滑环的外侧固定连接有固定板，所述固定板的外侧贯穿外壳并延伸至外壳的外侧固定连接有限位柱，所述壳体的内壁开设有与限位柱配合使用的限位槽，所述限位柱位于限位槽的内部，所述滑环的内侧固定连接有传动板，所述传动板的表面开设有斜槽，所述斜槽的内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱的背面固定连接有升降板，所述升降板的两侧均与外壳的内壁滑动连接，所述滑套的内侧固定连接有放置板。

优选的，所述壳体的底部固定连接有底板，所述滑杆的底部与底板的顶部固定连接。

优选的，所述滑动杆的表面且位于滑环的外侧固定连接有限制板，所述限制板的内侧固定连接有防护板。

优选的，所述滑柱的前侧固定连接有防落板，所述防落板的背面远离传动板。

优选的，所述升降板的两侧均固定连接有滑块，所述外壳的内壁开设有与滑块配合使用的滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽的内部。

优选的，所述升降板的前侧固定连接有压板，所述压板的前侧依次贯穿外壳和壳体并延伸至壳体的外侧固定连接有踏板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题，该集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，提高了堆叠装置的实用性，便于使用者的使用。

2、本实用新型通过底板的设置，能够将壳体抬起，避免了壳体直接与地面接触，防止地面上的腐蚀物侵蚀壳体，通过限制板的设置，能够限制滑环的运动范围，便于使用者控制滑环，通过防落板的设置，防止了滑柱从斜槽的内部掉落，通过滑块和滑槽的设置，减小了升降板与外壳内壁之间的摩擦力，使升降板运动的更加顺畅，同时滑块和滑槽也起到了限位的作用，通过压板和踏板的设置，增加了升降板与使用者之间的接触面积，便于使用者移动升降板。