[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201822090371.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN209949555U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;刘金峰;武凤伍;陈利;张利华 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线路板，包括：两第一线路板；芯板，设置在两第一线路板之间；其中，所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。以此解决线路板存在缺口甚至开口缺陷，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 衬底基板 通孔 芯板 导电物质 本实用新型 电性连接 开口缺陷 连接孔 填充 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n两第一线路板；/n芯板，设置于两第一线路板之间；/n其中，所述芯板包括：/n衬底基板；/n设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；/n所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。/n
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