[实用新型]线路板有效

专利信息
申请号: 201822090371.X 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN209949555U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 冷科;刘海龙;刘金峰;武凤伍;陈利;张利华 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/42
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 衬底基板 通孔 芯板 导电物质 本实用新型 电性连接 开口缺陷 连接孔 填充 贯穿
【权利要求书】:

1.一种线路板,其特征在于,包括:

两第一线路板;

芯板,设置于两第一线路板之间;

其中,所述芯板包括:

衬底基板;

设置在所述衬底基板上的通孔,所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应;

所述通孔内填充有导电物质,且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面,以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板还包括:

若干第二线路板,依次设置在所述两第一线路板之间;

若干芯板,设置于所述第一线路板与所述第二线路板之间及相邻两第二线路板之间;

其中,所述芯板包括:

衬底基板;

设置在所述衬底基板上的通孔,所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板上的连接孔对应;

所述通孔内填充有导电物质,且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面,以将与所述芯板连接的第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板电性连接。

3.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,在所述第二线路板与所述第一线路板之间及相邻两第二线路板之间至少设置一个芯板,通过所述芯板将所述第二线路板与所述第一线路板或相邻两第二线路板电性连接。

4.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述第一及第二线路板包括:

覆铜板,包括至少一铜箔面;

设置在所述覆铜板至少一铜箔面的电路图案;及

设置在所述覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔,所述连接孔内填充有导电物质。

5.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述第一及第二线路板包括:

覆铜板,包括相对设置的第一铜箔面及第二铜箔面;

设置在所述覆铜板第一及第二铜箔面的电路图案;及

设置在所述覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔,所述连接孔内填充有导电物质。

6.根据权利要求4或5所述的线路板,其特征在于,所述覆铜板包括聚四氟乙烯衬底基板及设置在所述衬底基板两相对表面上的第一铜箔面及第二铜箔面。

7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯;

所述导电物质为铜。

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