[实用新型]晶片电性测量装置有效
申请号: | 201822061610.9 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209327514U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 胡泰祥 | 申请(专利权)人: | 元茂光电科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430020 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶片电性测量装置,包括吸附平台、真空控制阀、导管及点测探头;吸附平台包括下槽体和上闭合板;下槽体侧壁设有真空通孔;上闭合板盖设于下槽体上端使吸附平台形成密封盒体结构,上闭合板设有多个通气孔;真空控制阀通过导管与所述真空通孔连通,且真空控制阀通过另一导管与真空发生装置连通。本实用新型提出的晶片电性测量装置,通过吸附平台实现真空负压以吸附待测晶圆片,使晶圆片无法滑动,有效提高了点测效率;通过滑台的作用,方便改变晶圆片电极对位方式,提高作业效率;通过真空控制阀的作用,晶圆片的取放更方便;且整个装置结构简单,制造和使用成本低,更易于推广运用。 | ||
搜索关键词: | 真空控制阀 吸附平台 电性测量 闭合板 晶圆片 下槽体 导管 本实用新型 真空通孔 晶片 连通 真空发生装置 待测晶圆片 电极对位 密封盒体 真空负压 装置结构 作业效率 通气孔 滑动 上端 侧壁 盖设 滑台 取放 吸附 种晶 制造 | ||
【主权项】:
1.一种晶片电性测量装置,其特征在于,包括吸附平台、真空控制阀、导管及点测探头;所述吸附平台包括下槽体和上闭合板;所述下槽体为上端敞口的盒体结构,其侧壁设有真空通孔;所述上闭合板盖设于所述下槽体上端使吸附平台形成密封盒体结构,所述上闭合板设有多个通气孔;所述真空控制阀通过导管与所述真空通孔连通,且所述真空控制阀通过另一导管与真空发生装置连通;所述点测探头设于所述吸附平台上方。
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