[实用新型]超声波焊接机有效

专利信息
申请号: 201822030230.9 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209439592U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 桂杰;李建民;王珲;王鹏超;高明;李艳明;唐超 申请(专利权)人: 北京聚利科技股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨佩;刘芳
地址: 102206 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种超声波焊接机,包括机体以及底座;机体包括换能器以及连接在换能器底端的焊接头,底座位于焊接头的下方,还包括密封罩设在焊接头外围的且与焊接头相对固定的密封罩,密封罩的底端具有开口,焊接时,开口与底座密封贴合,以使待焊接工件处于密闭腔体内,且密封罩上具有抽气孔,以使密闭腔体可形成为负压腔,从而可避免焊接好之后的工件在高温环境下使用时工件外壳变形的问题出现。
搜索关键词: 焊接头 密封罩 超声波焊接机 换能器 底座 焊接 开口 本实用新型 待焊接工件 底座密封 高温环境 工件外壳 密闭腔体 变形的 抽气孔 负压腔 密闭腔 底端 贴合 体内 外围
【主权项】:
1.一种超声波焊接机,包括机体以及用于承载待焊接工件的底座;所述机体包括换能器以及连接在所述换能器底端的焊接头,所述底座位于所述焊接头的下方,其特征在于,还包括密封罩设在所述焊接头外围的且与所述焊接头相对固定的密封罩,所述密封罩的底端具有开口,焊接时,所述开口与所述底座密封贴合,以使所述待焊接工件处于密闭腔体内,且所述密封罩上具有抽气孔,以使所述密闭腔体可形成为负压腔。
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