[实用新型]超声波焊接机有效

专利信息
申请号: 201822030230.9 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209439592U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 桂杰;李建民;王珲;王鹏超;高明;李艳明;唐超 申请(专利权)人: 北京聚利科技股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨佩;刘芳
地址: 102206 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 焊接头 密封罩 超声波焊接机 换能器 底座 焊接 开口 本实用新型 待焊接工件 底座密封 高温环境 工件外壳 密闭腔体 变形的 抽气孔 负压腔 密闭腔 底端 贴合 体内 外围
【说明书】:

实用新型提供一种超声波焊接机,包括机体以及底座;机体包括换能器以及连接在换能器底端的焊接头,底座位于焊接头的下方,还包括密封罩设在焊接头外围的且与焊接头相对固定的密封罩,密封罩的底端具有开口,焊接时,开口与底座密封贴合,以使待焊接工件处于密闭腔体内,且密封罩上具有抽气孔,以使密闭腔体可形成为负压腔,从而可避免焊接好之后的工件在高温环境下使用时工件外壳变形的问题出现。

技术领域

本实用新型涉及超声焊接技术领域,尤其涉及一种超声波焊接机。

背景技术

超声波焊接机主要用于热塑性塑料的二次焊接,相比其他传统工艺(如胶粘、电烫合或螺丝紧固等),超声波焊接具有生产效率高、焊接质量好、环保又节能等优点。

现有技术的超声波焊接机包括:机体以及用于承载待焊接工件的底座,其中,机体主要包括:发生器、换能器、控制部分以及连接在换能器底端的焊接头;底座位于焊接头的下方,发生器用于产生高压电波,换能器用于将发生器产生的高压电波转换成机械振动,经过传递、放大,使机械振动达到焊接头表面。在焊接时,首先将待焊接工件放置在底座上,然后使焊接头向下移动,通过焊接头对待焊接工件进行焊接,在加压的情况下,待焊接工件的上下两部分之间由于分子间摩擦,上下两部分的接口表面温度升高,当温度达到待焊接工件本身的熔点时,上下两部分接口处迅速熔化,继而将上下两部分焊接在一起,完成焊接。

然而,由于现有技术在焊接时,工件所处的整个焊接环境的压强与外部环境压强一致,容易导致产品焊接后,在高温环境下使用时,产品内部空气热胀而导致工件外壳变形的情况出现,导致产品使用异常。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题,本实用新型提供一种超声波焊接机,可避免焊接好之后的工件在高温环境下使用时工件外壳变形的问题出现。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种超声波焊接机,包括机体以及用于承载待焊接工件的底座;所述机体包括换能器以及连接在所述换能器底端的焊接头,所述底座位于所述焊接头的下方,还包括密封罩设在所述焊接头外围的且与所述焊接头相对固定的密封罩,所述密封罩的底端具有开口,焊接时,所述开口与所述底座密封贴合,以使所述待焊接工件处于密闭腔体内,且所述密封罩上具有抽气孔,以使所述密闭腔体可形成为负压腔。

本实用新型的超声波焊接机,由于焊接头的外围密封罩设有密封罩,且密封罩的底端具有开口,在焊接时,密封罩的底端开口与底座密封贴合,以使焊接件处于密闭腔体内,同时通过在密封罩上设置抽气孔,以使密闭腔体可形成负压腔,也就是说,使待焊接工件在负压环境下进行焊接,因此,焊接好之后的工件的内部气压小于外部大气压强,从而当焊接好之后的工件在高温环境下使用时,工件也不会膨胀变形,即,有效避免了工件外壳变形的情况出现。

在本实用新型的一实施例中,所述抽气孔上穿设有负压管;

所述负压管的一端与所述密封罩的内腔连通,所述负压管的另一端与气缸连通,所述气缸用于通过所述负压管吸收所述密闭腔体内的空气,以使所述密闭腔体形成为所述负压腔。

在本实用新型的一实施例中,所述密封罩上还设置有气压表,所述气压表用于显示所述密闭腔体内的压强。

在本实用新型的一实施例中,所述焊接头通过法兰连接在所述换能器的底端;

所述密封罩的顶端密封连接在所述法兰上。

在本实用新型的一实施例中,所述底座上设有用于对所述待焊接工件进行定位的定位结构。

在本实用新型的一实施例中,所述定位结构包括设置在所述底座上的定位下模,所述定位下模上形成有可容置所述待焊接工件的且与所述待焊接工件相匹配的定位凹腔;

所述焊接头的底端连接有与所述定位下模相匹配的焊接上模;

所述焊接上模的中轴线与所述定位下模的中轴线位于同一竖直线上。

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