[实用新型]电脑转轴激光焊接用治具有效

专利信息
申请号: 201822018996.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209094777U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 吴红兵 申请(专利权)人: 昆山英思捷精密电子有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电脑转轴激光焊接用治具,转轴包括转轴壳和挡片,转轴壳为中空的筒形壳体,挡片的形状和尺寸与转轴壳的形状和尺寸一致,挡片的边缘激光焊接于转轴壳的内表面;治具包括上定位部和下定位部,上定位部包括上安装块和压头,压头的上端安装于上安装块,下定位部包括下安装块和定位柱,定位柱的下端安装于下安装块,定位柱位于压头的正下方;定位柱的数量与所述压头的数量一致;定位柱的形状和尺寸与转轴壳的形状和尺寸一致;压头的形状与转轴壳的形状一致。本实用新型结构精简,根据转轴的外部形状设计仿形的压头和定位柱,定位方便,同时定位精准,且一个治具可以放置多个产品,提高生产效率,保证加工品质。
搜索关键词: 定位柱 转轴壳 压头 治具 激光焊接 挡片 本实用新型 尺寸一致 电脑转轴 上安装块 上定位部 下安装块 下定位部 转轴 定位精准 生产效率 数量一致 筒形壳体 外部形状 形状一致 内表面 中空的 上端 仿形 下端 加工 保证
【主权项】:
1.一种电脑转轴激光焊接用治具,其特征在于:所述转轴包括转轴壳(11)和挡片(12),所述转轴壳为中空的筒形壳体,所述挡片的形状和尺寸与所述转轴壳的形状和尺寸一致,所述挡片的边缘激光焊接于所述转轴壳的内壁面;所述治具包括上定位部(2)和下定位部(3),所述上定位部包括上安装块(21)和压头(22),所述压头的上端安装于所述上安装块,所述下定位部包括下安装块(31)和定位柱(32),所述定位柱的下端安装于所述下安装块,所述定位柱位于所述压头的正下方;所述定位柱的数量与所述压头的数量一致;所述定位柱的形状和尺寸与所述转轴壳的形状和尺寸一致;所述压头的形状与所述转轴壳的形状一致,且所述压头的侧面与相对的转轴壳的内壁面的距离为2.8‑3.8mm;所述定位柱的上端面距离所述下定位块的上表面的距离为24.08‑24.12mm;所述压头的下端面距离所述上定位块的下表面的距离为29.80‑30.25mm。
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