[实用新型]电脑转轴激光焊接用治具有效

专利信息
申请号: 201822018996.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209094777U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 吴红兵 申请(专利权)人: 昆山英思捷精密电子有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 定位柱 转轴壳 压头 治具 激光焊接 挡片 本实用新型 尺寸一致 电脑转轴 上安装块 上定位部 下安装块 下定位部 转轴 定位精准 生产效率 数量一致 筒形壳体 外部形状 形状一致 内表面 中空的 上端 仿形 下端 加工 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种电脑转轴激光焊接用治具,转轴包括转轴壳和挡片,转轴壳为中空的筒形壳体,挡片的形状和尺寸与转轴壳的形状和尺寸一致,挡片的边缘激光焊接于转轴壳的内表面;治具包括上定位部和下定位部,上定位部包括上安装块和压头,压头的上端安装于上安装块,下定位部包括下安装块和定位柱,定位柱的下端安装于下安装块,定位柱位于压头的正下方;定位柱的数量与所述压头的数量一致;定位柱的形状和尺寸与转轴壳的形状和尺寸一致;压头的形状与转轴壳的形状一致。本实用新型结构精简,根据转轴的外部形状设计仿形的压头和定位柱,定位方便,同时定位精准,且一个治具可以放置多个产品,提高生产效率,保证加工品质。

技术领域

本实用新型属于手提电脑转轴加工技术领域,尤其涉及到一种电脑转轴激光焊接用治具。

背景技术

笔记本电脑转轴包括转轴壳和焊接于所述转轴壳的内壁面的挡片,由于电脑转轴对外观和焊接质量均具有较高要求,因此,考虑挡片和转轴壳之间的焊接采用激光焊接工艺,激光焊接效率高,无焊渣,且焊缝美观,

激光焊接设备用于将待焊接的部件进行焊接,目前通常用手工来完成焊接操作,而且待焊接的产品也通过手工来进行定位,由于待焊接的产品难以到达精确的定位,从而大大降低了焊接质量,影响了焊接而成的产品质量。

而且一次只能放置一个产品进行加工,生产效率低下,且增加工人的劳动量,工人需不停的进行放产品取产品的操作,在这些操作中,还容易造成产品的刮伤。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电脑转轴激光焊接用治具,结构精简,根据转轴的外部形状设计仿形的压头和定位柱,定位方便,转轴也不易变形,同时定位精准,而且一个治具可以放置多个产品,提高生产效率,保证加工品质,同时操作也更为简单。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:

本实用新型提供了一种电脑转轴激光焊接用治具,包括所述转轴包括转轴壳和挡片,所述转轴壳为中空的筒形壳体,所述挡片的形状和尺寸与所述转轴壳的形状和尺寸一致,所述挡片的边缘激光焊接于所述转轴壳的内壁面;所述治具包括上定位部和下定位部,所述上定位部包括上安装块和压头,所述压头的上端安装于所述上安装块,所述下定位部包括下安装块和定位柱,所述定位柱的下端安装于所述下安装块,所述定位柱位于所述压头的正下方;

所述定位柱的数量与所述压头的数量一致;

所述定位柱的形状和尺寸与所述转轴壳的形状和尺寸一致;所述压头的形状与所述转轴壳的形状一致,且所述压头的侧面与相对的转轴壳的内壁面的距离为2.8-3.8mm;

所述定位柱的上端面距离所述下定位块的上表面的距离为24.08-24.12mm;

所述压头的下端面距离所述上定位块的下表面的距离为29.80-30.25mm。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的进一步技术方案是:

所述压头设有两个,所述定位柱也设有两个,且所述压头与所述定位柱一一对应。

进一步地说,所述上定位部还连接有能够驱动其上下平移的上下驱动单元。

进一步地说,所述下定位部还连接有能够驱动其旋转的旋转驱动单元。

进一步地说,所述定位柱的上端面距离所述下定位块的上表面的距离为24.10mm。

进一步地说,所述压头的下端面距离所述上定位块的下表面的距离为30.00mm。

进一步地说,所述转轴壳的长度为31.00±0.10mm。

进一步地说,所述上定位部和所述下定位部与激光焊接设备均为可拆卸连接。

本实用新型的有益效果是:

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