[实用新型]具有跟随检测的激光加工头有效
| 申请号： | 201822016282.0 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209239298U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 袁玲;周辉;王祥;宗文平;万胜;尹建刚;马国东;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有跟随检测的激光加工头，包括架体和设于架体上的激光切割本体；激光切割本体内设有聚焦镜片；还包括检测部和旋转组件；检测部设于旋转组件上，检测部用于检测激光的切割轨迹；旋转组件设于架体上且套设于激光切割本体上，旋转组件用于旋转调节检测部的检测轨迹以跟随激光的切割轨迹。旋转组件调节检测部的摄像位置调节至下一个激光切割动作，达到在进行激光切割的同时，检测部也能够达到检测激光切割的宽度、切割位置的偏差以及切割后的轨迹是否有残留的效果；一个检测部达到检测不同位置的切割轨迹，提高摄像的效率，减少图像采集卡的使用数量。该装置的空间结构紧凑、结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 激光切割 旋转组件 切割轨迹 架体 激光加工头 检测激光 空间结构 切割 本实用新型 图像采集卡 聚焦镜片 切割位置 摄像位置 旋转调节 摄像 紧凑 激光 残留 | ||
【主权项】：
1.一种具有跟随检测的激光加工头，包括架体和设于所述架体上的激光切割本体；所述激光切割本体内设有聚焦镜片；其特征在于：还包括检测部和旋转组件；所述检测部设于所述旋转组件上，所述检测部用于检测所述激光的切割轨迹；所述旋转组件设于所述架体上且套设于所述激光切割本体上，所述旋转组件用于旋转调节所述检测部的检测轨迹以跟随所述激光的切割轨迹。
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