[实用新型]晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置有效
申请号: | 201822003032.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN209150071U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 邹金成;王敬苗;申兵兵;唐海峰;何金正 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;张亚辉 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置,其中,晶片托盘定位机构,包括固定座、安装座、第一驱动部、托起组件和下压组件;第一驱动部安装在固定座上并与安装座相连,第一驱动部用于驱动安装座沿第一方向移动;下压组件和托起组件分别设置在安装座上;托起组件包括托起部,托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘,下压组件包括下压部,下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘,托起部和下压部之间的距离可沿第二方向调整,第一方向与第二方向相互垂直。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的湿法栏具提升固定装置内的晶片托盘变形而影响生产效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 晶片托盘 托起 提升固定装置 托起组件 下压组件 安装座 下压部 湿法 本实用新型 定位机构 完成晶片 固定座 驱动 取出 托盘定位机构 影响生产效率 方向调整 方向移动 驱动安装 有效地 下压 种晶 变形 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种晶片托盘定位机构,其特征在于,包括固定座(10)、安装座(20)、第一驱动部(30)、托起组件(40)和下压组件(50);所述第一驱动部(30)安装在所述固定座(10)上并与所述安装座(20)相连,所述第一驱动部(30)用于驱动所述安装座(20)沿第一方向移动;所述下压组件(50)和所述托起组件(40)分别设置在所述安装座(20)上;所述托起组件(40)包括托起部,所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘(100),所述下压组件(50)包括下压部,所述下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘(100),所述托起部和所述下压部之间的距离可沿第二方向调整,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造