[实用新型]晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置有效
申请号: | 201822003032.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN209150071U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 邹金成;王敬苗;申兵兵;唐海峰;何金正 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;张亚辉 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片托盘 托起 提升固定装置 托起组件 下压组件 安装座 下压部 湿法 本实用新型 定位机构 完成晶片 固定座 驱动 取出 托盘定位机构 影响生产效率 方向调整 方向移动 驱动安装 有效地 下压 种晶 变形 垂直 | ||
1.一种晶片托盘定位机构,其特征在于,包括固定座(10)、安装座(20)、第一驱动部(30)、托起组件(40)和下压组件(50);所述第一驱动部(30)安装在所述固定座(10)上并与所述安装座(20)相连,所述第一驱动部(30)用于驱动所述安装座(20)沿第一方向移动;所述下压组件(50)和所述托起组件(40)分别设置在所述安装座(20)上;所述托起组件(40)包括托起部,所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘(100),所述下压组件(50)包括下压部,所述下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘(100),所述托起部和所述下压部之间的距离可沿第二方向调整,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述下压组件(50)还包括第二驱动部(60),所述第二驱动部(60)固定在所述安装座(20)上,所述下压部安装在所述第二驱动部(60)上,所述第二驱动部(60)驱动所述下压部沿所述第二方向移动。
3.根据权利要求2所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述第二驱动部(60)包括气缸和活塞杆,所述下压部包括压板,所述压板设置在所述活塞杆的自由端。
4.根据权利要求3所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述压板包括相互平行的第一平面和第二平面,所述第一平面与活塞杆的自由端相连接,所述第一平面和第二平面的之间还包括第三平面,所述第三平面与第二平面过渡连接,所述第三平面在所述第二驱动部(60)的作用下抵压晶片托盘(100)。
5.根据权利要求3所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述下压组件(50)和所述托起组件(40)分别为多个,所述多个下压组件(50)分别包括一个第二驱动部(60),所述多个下压组件(50)中各所述压板与各列晶片托盘(100)相对应。
6.根据权利要求1所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述固定座(10)和所述安装座(20)之间设置有滑轨组件,所述安装座(20)通过所述滑轨组件沿所述第一方向移动。
7.一种湿法栏具提升固定装置,包括湿法栏具机构和固定在所述湿法栏具机构上的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述晶片托盘定位机构为权利要求1至6中任一项所述的晶片托盘定位机构。
8.根据权利要求7所述的湿法栏具提升固定装置,其特征在于,所述湿法栏具机构包括第三驱动部和被所述第三驱动部驱动的栏具托盘(91),所述栏具托盘(91)用于承载栏具,所述第三驱动部固定设置在框架(70)上,所述第三驱动部的活动端与所述栏具托盘(91)相连,所述第三驱动部驱动所述栏具托盘(91)沿所述第二方向移动。
9.根据权利要求8所述的湿法栏具提升固定装置,其特征在于,所述栏具托盘(91)还包括固定装置,所述固定装置用以固定湿法栏具机构。
10.根据权利要求9所述的湿法栏具提升固定装置,其特征在于,所述湿法栏具提升固定装置包括第一晶片托盘定位机构和第二晶片托盘定位机构,所述第一晶片托盘定位机构和所述第二晶片托盘定位机构相对所述湿法栏具机构对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造