[实用新型]一种微波多芯片组件的封装结构有效
| 申请号： | 201821995314.X | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN208923115U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 耿菲 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波多芯片组件的封装结构，包括：第一TSV硅基板；第二TSV硅基板，所述第二TSV硅基板设置在所述第一TSV硅基板上方，且具有芯片埋置空腔；埋置芯片，所述埋置芯片设置在所述第二TSV硅基板的所述芯片埋置空腔中；TSV硅盖板，所述TSV盖板设置在所述第二TSV硅基板上方，且与所述第一TSV硅基板、所述第二TSV硅基板一起形成对所述埋置芯片的气密封装；表面器件，所述表面器件电连接至在所述TSV盖板的表面焊盘；以及外接焊球，所述外接焊球电连接至所述第一TSV硅基板的外接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基板 埋置 芯片 多芯片组件 表面器件 封装结构 电连接 盖板 焊球 空腔 外接 微波 本实用新型 表面焊盘 气密封装 外接焊盘 硅盖板 | ||
【主权项】：
1.一种微波多芯片组件的封装结构，其特征在于，包括：第一TSV硅基板；第二TSV硅基板，所述第二TSV硅基板设置在所述第一TSV硅基板上方，且具有芯片埋置空腔；埋置芯片，所述埋置芯片设置在所述第二TSV硅基板的所述芯片埋置空腔中；TSV硅盖板，所述TSV盖板设置在所述第二TSV硅基板上方，且与所述第一TSV硅基板、所述第二TSV硅基板一起形成对所述埋置芯片的气密封装；表面器件，所述表面器件电连接至在所述TSV盖板的表面焊盘；以及外接焊球，所述外接焊球电连接至所述第一TSV硅基板的外接焊盘。
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