[实用新型]一种双列直插式真空矩阵键合夹具有效
| 申请号： | 201821989876.3 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209150074U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张超超;聂平建;周东;陈潇;谌帅业;蔡景洋;商登辉;李阳;房迪 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双列直插式真空矩阵键合夹具，它有一个矩形键合平台，在键合平台上按照矩阵方式排布若干管壳台，每个管壳台中心开有真空孔，利用真空吸力吸住管壳；两侧平行开有双列直插槽，用以插入管壳的引脚；每个管壳台的两端分别设有两块限位块，用以限定管壳的位置，其中一块开有夹取口。本夹具主要优点是制作工艺简单、限位准确，镊子夹取端口的设计，不仅方便了管壳的取放，而且有效的避免夹具和产品外壳的摩擦磨损；通过真空吸力使管壳与夹具平整接触，还可查看管壳的平整度；矩阵的设计更能提高自动键合机的工作效率。该夹具可以根据不同双列直插式外壳的尺寸及形状制造出适用于其他双列直插式集成电路键合真空矩阵夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 管壳 夹具 矩阵 双列直插式 键合夹具 真空吸力 双列直插式集成电路 双列直插式外壳 本实用新型 产品外壳 工作效率 键合平台 矩阵方式 摩擦磨损 双列直插 制作工艺 自动键合 插入管 矩形键 镊子夹 平整度 限位块 真空孔 夹取 键合 排布 取放 吸住 限位 引脚 平行 平整 制造 | ||
【主权项】：
1.一种双列直插式真空矩阵键合夹具，其特征在于它有一个矩形键合平台(6)，在矩形键合平台(6)上按照矩阵方式排布若干管壳台(1)，每个管壳台(1)中心开有真空孔(2)，两侧平行开有双列直插槽(3)；每个管壳台(1)的两端分别设有两块限位块(4)，其中一块开有夹取口(5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
