[实用新型]一种双列直插式真空矩阵键合夹具有效
| 申请号： | 201821989876.3 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209150074U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张超超;聂平建;周东;陈潇;谌帅业;蔡景洋;商登辉;李阳;房迪 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管壳 夹具 矩阵 双列直插式 键合夹具 真空吸力 双列直插式集成电路 双列直插式外壳 本实用新型 产品外壳 工作效率 键合平台 矩阵方式 摩擦磨损 双列直插 制作工艺 自动键合 插入管 矩形键 镊子夹 平整度 限位块 真空孔 夹取 键合 排布 取放 吸住 限位 引脚 平行 平整 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种双列直插式真空矩阵键合夹具，其特征在于它有一个矩形键合平台(6)，在矩形键合平台(6)上按照矩阵方式排布若干管壳台(1)，每个管壳台(1)中心开有真空孔(2)，两侧平行开有双列直插槽(3)；每个管壳台(1)的两端分别设有两块限位块(4)，其中一块开有夹取口(5）。
2.按照权利要求1所述的双列直插式真空矩阵键合夹具，其特征在于所述矩形键合平台(6)的底部是一个空腔体，有通道与真空泵连接。
3.按照权利要求1所述的双列直插式真空矩阵键合夹具，其特征在于所述管壳台(1)的形状、尺寸与拟键合的集成电路管壳产品相匹配。
4.按照权利要求1所述的双列直插式真空矩阵键合夹具，其特征在于所述双列直插槽(3)的深度长于产品引脚的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体有限公司，未经贵州振华风光半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821989876.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置
- 下一篇：用于晶片的夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
