[实用新型]一种笔记本电脑外壳热变形测量装置有效

专利信息
申请号: 201821979517.X 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN208984030U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 李晓峰 申请(专利权)人: 昆山久茂电子科技有限公司
主分类号: G01B11/16 分类号: G01B11/16;G01N25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块;所述基板上设置有定位座,所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接;所述基板上还设置有支撑架,所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接,所述模拟发热模块位于升降架上并且模拟发热模块与轮廓扫描装置的上下位置相对应;所述温度检测模块与升降架活动连接。本实用新型一种笔记本电脑外壳热变形测量装置可在将笔记本电脑外壳样品整体定位后,模拟CPU的极限发热温度对外壳样品的特定部位进行加热,以检测外壳样品在此温度下的热变形量是否在允许的范围内。
搜索关键词: 笔记本电脑外壳 升降架 热变形测量装置 发热模块 活动连接 轮廓扫描 基板 温度检测模块 本实用新型 支撑架 基板上端面 热变形量 上下位置 升降模组 定位座 加热 发热 检测
【主权项】:
1.一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,其特征在于:包括基板(1)、轮廓扫描装置(3)、升降架(7)、模拟发热模块(8)以及温度检测模块(9);所述基板(1)上设置有定位座(2),所述轮廓扫描装置(3)与基板(1)上端面活动连接;所述基板(1)上还设置有支撑架(5),所述升降架(7)通过升降模组(6)与支撑架(5)活动连接,所述模拟发热模块(8)位于升降架(7)上并且模拟发热模块(8)与轮廓扫描装置(3)的上下位置相对应;所述温度检测模块(9)与升降架(7)活动连接。
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