[实用新型]一种笔记本电脑外壳热变形测量装置

说明书

本实用新型涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块；所述基板上设置有定位座，所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接；所述基板上还设置有支撑架，所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接，所述模拟发热模块位于升降架上并且模拟发热模块与轮廓扫描装置的上下位置相对应；所述温度检测模块与升降架活动连接。本实用新型一种笔记本电脑外壳热变形测量装置可在将笔记本电脑外壳样品整体定位后，模拟CPU的极限发热温度对外壳样品的特定部位进行加热，以检测外壳样品在此温度下的热变形量是否在允许的范围内。

技术领域

本实用新型涉及热变形检测领域，具体涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置。

背景技术

CPU是笔记本电脑的核心零部件，在其长时间工作状态下，会产生较多的热量，尤其是CPU在运行较多或者较大的程序时。如果因为环境气温问题或者散热模块问题导致CPU的发热量大于散热量，则会导致CPU温度的持续升高。

一般情况下，CPU的温度最高不要超过85度，最好温度控制在75度以下认为是安全的。温度超过80度以上很容易引起电脑死机或自动关机等，极端情况下CPU温度会达到100度以上，此时就属于电脑散热不良了。引起电脑温度高的问题一般是散热的问题，比如一般笔记本电脑CPU的温度都要明显高于台式电脑的CPU温度，主要是因为笔记本由于受到体积小影响。

CPU温度的升高，会直接导致笔记本电脑外壳的温度升高。因此，在笔记本电脑外壳的选材和结构设计过程中，需要对外壳样品的热变形量进行检测，从而使得在CPU极限温度的情况下，热变形量仍可控制在允许范围内。

但是，现有技术中，并没有专用于检测笔记本外壳热变形量的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，可在将外壳样品整体定位后，模拟CPU的极限发热温度，并检测外壳样品在此温度下的热变形量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块；所述基板上设置有定位座，所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接；所述基板上还设置有支撑架，所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接，所述模拟发热模块位于升降架上并且模拟发热模块与轮廓扫描装置的上下位置相对应；所述温度检测模块与升降架活动连接。

进一步的，所述模拟发热模块具体位于升降架远离升降模组的一端，所述温度检测模块具体与升降架的中段铰接。

进一步的，所述模拟发热模块的底面为平面并且该平面与基板相平行，所述模拟发热模块具体为发热电阻；所述温度检测模块的检测端与模拟发热模块的底面位置相对应，所述温度检测模块具体为非接触式红外检测仪。

进一步的，所述模拟发热模块下方的轮廓扫描装置具体通过XY模组与基板上端面活动连接；所述轮廓扫描装置的扫描检测端位于轮廓扫描装置的顶端。

进一步的，所述轮廓扫描装置所在的XY模组具体位于基板上的四个定位座围成的区域内；所述轮廓扫描装置具体为激光轮廓扫描仪。

进一步的，所述定位座的顶端设置有定位槽，四个定位座上的定位槽均朝向基板的中心处布置；所述定位槽内设置有隔热垫。

本实用新型的有益效果为：一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，通过定位座、轮廓扫描装置、XY模组、升降模组、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块的配合使用，可在将笔记本电脑外壳样品整体定位后，模拟CPU的极限发热温度对外壳样品的特定部位进行加热，以检测外壳样品在此温度下的热变形量是否在允许的范围内。

附图说明

图1为本实用新型一种笔记本电脑外壳热变形测量装置的整体结构示意图。