[实用新型]一种LED发光芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201821967397.1 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN208967761U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 廖汉忠;杨涛;姚波;王野 | 申请（专利权）人： | 深圳智诺车灯科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/74 | 分类号： | F21V29/74;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光芯片的散热结构，包括：导光部件、散热器，LED发光芯片上的热量通过导光部件的整个侧面传递到散热器，散热结构还包括底座，LED发光芯片安装在底座上，散热器包括管状的导热本体和设置在导热本体外壁上的散热翅，导光部件的侧面镀有反射膜层，导光部件与所述散热器之间填充有导热层，导光部件的出光面为可以为球冠面，导光部件与散热器之间填充的导热界面材料，将LED发光芯片工作时散发的热量从多面分散处理，其散热面积较现有技术得到提高，使得散热效果极佳，以保证LED灯的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 导光部件 散热器 散热结构 芯片 导热本体 底座 填充 导热界面材料 本实用新型 反射膜层 分散处理 散热效果 芯片安装 整个侧面 出光面 导热层 球冠面 散热翅 散热 多面 外壁 侧面 散发 传递 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光芯片的散热结构，其特征在于，包括：导光部件，导光部件呈柱状并采用导热材料制成，导光部件的一端端面与LED发光芯片的发光面贴合，导光部件的另一端端面为出光面；散热器，散热器呈两端开口的空心柱状，散热器套在导光部件上，LED发光芯片上的热量通过导光部件的整个侧面传递到散热器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳智诺车灯科技有限公司，未经深圳智诺车灯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821967397.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率LED散热装置
- 下一篇：一种路灯头
