[实用新型]一种LED发光芯片的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种LED发光芯片的散热结构，包括：导光部件、散热器，LED发光芯片上的热量通过导光部件的整个侧面传递到散热器，散热结构还包括底座，LED发光芯片安装在底座上，散热器包括管状的导热本体和设置在导热本体外壁上的散热翅，导光部件的侧面镀有反射膜层，导光部件与所述散热器之间填充有导热层，导光部件的出光面为可以为球冠面，导光部件与散热器之间填充的导热界面材料，将LED发光芯片工作时散发的热量从多面分散处理，其散热面积较现有技术得到提高，使得散热效果极佳，以保证LED灯的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及LED发光芯片的散热，特别涉及大功率的LED发光芯片的散热结构。

背景技术

随着照明亮度需求的提升，日常生活和工作时使用的大功率LED发光芯片的面积越来越大且功率越来越高，因此大功率的LED发光芯片在工作时会形成发热集中，发光芯面的表面工作温度可高达200多摄氏度，甚至会更高。然而，在高温状态下LED发光芯片的PN结工作温度只能耐受25-175摄氏度，并且，高温状态下，起到转换白光作用的荧光粉胶质层、陶瓷荧光粉层、玻璃荧光粉层均无法长期耐受。同时，高温状态上，荧光粉层的转换发光效率也会大幅度下降。

众所周知，目前大功率LED发光芯片的散热方式是把发光芯片背面/底面的铝、铜或陶瓷基板安装在散热器上，上述情况是从LED发光芯片的单一侧面把热量导出来然后进行分散的处理方式，其散热效果差，使用效果并不理想。

因此，我们急需一种能更好的解决大功率LED发光芯片的散热难题的方案。

实用新型内容

为更好的解决大功率LED发光芯片的散热难题，本实用新型提供了一种LED发光芯片的散热结构。

本实用新型采用的技术方案是：

一种LED发光芯片的散热结构，包括：导光部件，导光部件呈柱状并采用导热材料制成，导光部件的一端端面与LED发光芯片的发光面贴合，导光部件的另一端端面为出光面；散热器，散热器呈两端开口的空心柱状，散热器套在导光部件上，LED发光芯片上的热量通过导光部件的整个侧面传递到散热器。

所述散热结构还包括底座，所述LED发光芯片安装在底座上。所述散热器包括管状的导热本体和设置在导热本体外壁上的散热翅。所述散热翅片采用铝合金制成。

所述导光部件的侧面镀有反射膜层。所述导光部件与所述散热器之间填充有导热层。所述导光部件的出光面为球冠面。

与现有技术比较，本实用新型的优点在于：

本实用新型提供了一种LED发光芯片的导散热结构，相对于现有技术中将散热结构设置在底座的一侧面进行集中散热，本实用新型将LED发光芯片上的热量通过导光部件的整个侧面传递到散热器，将热量进行分散散热，散热效果更好，保证了优良的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例2的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。

如图1所示，LED发光芯片的散热结构包括底座1、LED发光芯片2、散热器3和导光部件4。

在实施例1中，底座1与传统散热结构相似，均可以导出热量，LED发光芯片2安装在底座1的上部且可以向上发射光。

导光部件4呈柱状，且采用导热材料制成，如光学玻璃、透明陶瓷等材料。导光部件4安装在LED发光芯片2上，且导光部件4的一端端面与LED发光芯片2的发光面贴合，导光部件4的另一端端面为出光面，将LED发光芯片2发出的光引导出去。