[实用新型]一种基于FLASH存储器的微控制芯片有效
| 申请号： | 201821964697.4 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209297759U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林周明 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/10 | 分类号： | G11C16/10;G11C16/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于FLASH存储器的微控制芯片，包括储存器本体，所述储存器本体的内部通过第一凸块活动连接有芯片本体，所述触角活动连接在固定板的内部，所述固定板的前侧面粘贴连接有第二凸块，且固定板远离触角的一侧通过第一弹簧固定连接在储存器本体的内部，所述固定板的内部设置有第一导电块，所述储存器本体的内部后侧设置有第二导电块，所述芯片本体的前侧通过第三凸块与封盖活动连接，所述封盖的左右两侧均与固定块活动连接，所述封盖的上表面和左右两侧均预留有凹槽。该基于FLASH存储器的微控制芯片，可以为芯片本体定位，增加连接位置的准确性，且可以方便的安装和拆卸芯片本体，并且密封性强，从而增加了该装置的耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 储存器 固定板 微控制芯片 活动连接 封盖 凸块 左右两侧 导电块 触角 本实用新型 活动连接有 弹簧固定 连接位置 内部设置 粘贴连接 固定块 密封性 前侧面 上表面 拆卸 预留 | ||
【主权项】：
1.一种基于FLASH存储器的微控制芯片，包括储存器本体(1)，其特征在于：所述储存器本体(1)的内部通过第一凸块(2)活动连接有芯片本体(3)，且芯片本体(3)的左右两侧均等间距固定连接有触角(4)，所述触角(4)活动连接在固定板(5)的内部，且固定板(5)的上下两侧均焊接连接有连接板(6)，并且连接板(6)活动连接在储存器本体(1)的内部，所述固定板(5)的前侧面粘贴连接有第二凸块(10)，且固定板(5)远离触角(4)的一侧通过第一弹簧(7)固定连接在储存器本体(1)的内部，所述固定板(5)的内部设置有第一导电块(8)，且第一导电块(8)与触角(4)紧密贴合，所述储存器本体(1)的内部后侧设置有第二导电块(9)，且第二导电块(9)与最后侧的第一导电块(8)紧密贴合，所述芯片本体(3)的前侧通过第三凸块(11)与封盖(12)活动连接，且封盖(12)的后侧面左右两侧均连接有橡胶层(16)，所述封盖(12)的左右两侧均与固定块(14)活动连接，且固定块(14)通过第二弹簧(13)固定连接在储存器本体(1)上，所述封盖(12)的上表面和左右两侧均预留有凹槽(15)。
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