[实用新型]一种基于FLASH存储器的微控制芯片有效
| 申请号: | 201821964697.4 | 申请日: | 2018-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN209297759U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 林周明 | 申请(专利权)人: | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/10 | 分类号: | G11C16/10;G11C16/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片本体 储存器 固定板 微控制芯片 活动连接 封盖 凸块 左右两侧 导电块 触角 本实用新型 活动连接有 弹簧固定 连接位置 内部设置 粘贴连接 固定块 密封性 前侧面 上表面 拆卸 预留 | ||
本实用新型公开了一种基于FLASH存储器的微控制芯片,包括储存器本体,所述储存器本体的内部通过第一凸块活动连接有芯片本体,所述触角活动连接在固定板的内部,所述固定板的前侧面粘贴连接有第二凸块,且固定板远离触角的一侧通过第一弹簧固定连接在储存器本体的内部,所述固定板的内部设置有第一导电块,所述储存器本体的内部后侧设置有第二导电块,所述芯片本体的前侧通过第三凸块与封盖活动连接,所述封盖的左右两侧均与固定块活动连接,所述封盖的上表面和左右两侧均预留有凹槽。该基于FLASH存储器的微控制芯片,可以为芯片本体定位,增加连接位置的准确性,且可以方便的安装和拆卸芯片本体,并且密封性强,从而增加了该装置的耐久性。
技术领域
本实用新型涉及FLASH存储器相关技术领域,具体为一种基于FLASH存储器的微控制芯片。
背景技术
FLASH储存器属于内存器件的一种,是一种非易失性内存。闪存的物理特性与常见的内存有根本性的差异:目前各类挥发性内存,只要停止电流供应内存中的数据便无法保持,因此每次电脑开机都需要把数据重新载入内存,闪存在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当于硬盘,这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础,因此FLASH 储存器受到了广大消费者的喜爱,微控制芯片使FLASH储存器最重要的一个部分。
但市面上一般的FLASH存储器的微控制芯片,不能为芯片定位,连接位置的准确性较低,且不能方便的安装和拆卸芯片,并且密封性差,从而使芯片的耐久性差,因此,我们提出一种基于FLASH存储器的微控制芯片,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于FLASH存储器的微控制芯片,以解决上述背景技术中提出的市面上一般的FLASH存储器的微控制芯片,不能为芯片定位,连接位置的准确性较低,且不能方便的安装和拆卸芯片,并且密封性差,从而使芯片的耐久性差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于FLASH存储器的微控制芯片,包括储存器本体,所述储存器本体的内部通过第一凸块活动连接有芯片本体,且芯片本体的左右两侧均等间距固定连接有触角,所述触角活动连接在固定板的内部,且固定板的上下两侧均焊接连接有连接板,并且连接板活动连接在储存器本体的内部,所述固定板的前侧面粘贴连接有第二凸块,且固定板远离触角的一侧通过第一弹簧固定连接在储存器本体的内部,所述固定板的内部设置有第一导电块,且第一导电块与触角紧密贴合,所述储存器本体的内部后侧设置有第二导电块,且第二导电块与最后侧的第一导电块紧密贴合,所述芯片本体的前侧通过第三凸块与封盖活动连接,且封盖的后侧面左右两侧均连接有橡胶层,所述封盖的左右两侧均与固定块活动连接,且固定块通过第二弹簧固定连接在储存器本体上,所述封盖的上表面和左右两侧均预留有凹槽。
优选的,所述芯片本体在储存器本体上构成滑动结构,且芯片本体与第一凸块采用卡槽连接的方式相连接。
优选的,所述触角在固定板上构成拆卸结构,且固定板在储存器本体上构成伸缩结构。
优选的,所述连接板关于固定板水平中轴线对称设置,且连接板在储存器本体上构成滑动结构。
优选的,所述固定块的形状呈半球形,且固定块关于储存器本体竖直中轴线对称设置有2个。
优选的,所述凹槽在封盖上等间距设置,且封盖与橡胶层采用粘贴连接的方式相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该基于FLASH存储器的微控制芯片,可以为芯片本体定位,增加连接位置的准确性,且可以方便的安装和拆卸芯片本体,并且密封性强,从而增加了该装置的耐久性;
1、设置有第一凸块、第三凸块和封盖,通过第一凸块与芯片本体卡槽连接和芯片本体与储存器本体卡槽连接,为芯片本体定位,通过封盖与第三凸块卡槽连接为封盖定位,从而增加了连接部位的准确性;
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