[实用新型]抗工频灭弧封装压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821962833.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210535433U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/032;H01C17/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种抗工频灭弧封装压敏电阻器，是在压敏芯片外用绝缘塑胶和防弧材料混合对压敏芯片进行封装；或者在压敏芯片外先包封绝缘敷形层然后再包封绝缘塑胶与防弧混合材料；或者在上述封装完成后再在其外包封一层固沙保护层。防弧材料首选石英砂或硅烷化石英，绝缘材料首选环氧树脂、硅酮树脂、硅树脂、硅橡胶。通过固定石英砂位置利用石英砂软化温度低于氧化锌压敏器件熔点的特点，在压敏芯片劣化过程中首先熔融的SiO2能对压敏器件进行修复、阻断其劣化过程的发生。本技术封装的压敏器件的工频耐受性、抗拉弧和抗浪涌冲击能力都有很大的提高，同时制造成本也有一定的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 抗工频灭弧 封装 压敏电阻 | ||
【主权项】：
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