[实用新型]抗工频灭弧封装压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821962833.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210535433U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/032;H01C17/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抗工频灭弧 封装 压敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗工频灭弧封装压敏电阻器，包括压敏芯片本体(1)、引脚(2)及保护外壳层(3)，其特征在于，保护外壳层(3)为防弧材料石英砂与可塑绝缘材料混合而成；石英砂间的空隙被可塑绝缘材料填满、空气和水分被挤出,石英砂的位置被固定。
2.根据权利要求1所述抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，所述压敏芯片本体(1)与保护外壳层(3)之间设有一层首选材料为硅酮树脂或环氧树脂的绝缘敷形涂层(4)。
3.根据权利要求1所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，在所述保护外壳层(3)的外部设有一层保护层(5)。
4.根据权利要求1所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其防弧材料石英砂的软化温度或熔化温度低于被包裹的压敏材料的熔点。
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