[实用新型]一种LED数码管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821960184.6 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209328418U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 张钱垓 申请(专利权)人: 深圳市科亮电子有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 代理人: 蔡凤银
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的一种LED数码管的封装结构,包括PCB连接主板,所述PCB连接主板的下表面边缘位置开设有多个固定螺丝孔,所述PCB连接主板的下表面位于固定螺丝孔的内侧位置开设有多个热量散发孔,所述PCB连接主板的上表面固定安装有PCB主板覆盖膜,所述PCB连接主板的上表面位于PCB主板覆盖膜的内侧位置固定安装有多个芯片导向安装块。本实用新型所述的一种LED数码管的封装结构,设有芯片导向安装块和热量散发孔,能够在封装LED发光二极管时,对LED发光二极管进行定位,防止LED发光二极管放置位置出现偏差而导致封装后出现歪斜,能够增强其散热效果,使LED发光二极管更稳定的进行工作,具有一定的实用性,带来更好的使用前景。
搜索关键词: 连接主板 封装结构 本实用新型 固定螺丝孔 内侧位置 热量散发 安装块 覆盖膜 上表面 封装 芯片 下表面边缘 歪斜 放置位置 散热效果 下表面
【主权项】:
1.一种LED数码管的封装结构,包括PCB连接主板(1),其特征在于:所述PCB连接主板(1)的下表面边缘位置开设有多个固定螺丝孔(2),所述PCB连接主板(1)的下表面位于固定螺丝孔(2)的内侧位置开设有多个热量散发孔(3),所述PCB连接主板(1)的上表面固定安装有PCB主板覆盖膜(4),所述PCB连接主板(1)的上表面位于PCB主板覆盖膜(4)的内侧位置固定安装有多个芯片导向安装块(5),所述PCB连接主板(1)的上表面位于芯片导向安装块(5)的内侧位置开设有多个脚针插孔(6),所述芯片导向安装块(5)的内壁固定安装有LED发光二极管(7),所述LED发光二极管(7)的下表面设置有多个二极管芯片脚针(8),所述LED发光二极管(7)的上表面固定安装有连接覆盖膜(9),所述连接覆盖膜(9)的上表面覆盖安装有高硬度保护膜(10)。
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