[实用新型]一种LED数码管的封装结构有效
| 申请号： | 201821960184.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209328418U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张钱垓 | 申请（专利权）人： | 深圳市科亮电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 蔡凤银 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接主板 封装结构 本实用新型 固定螺丝孔 内侧位置 热量散发 安装块 覆盖膜 上表面 封装 芯片 下表面边缘 歪斜 放置位置 散热效果 下表面 | ||
1.一种LED数码管的封装结构，包括PCB连接主板（1），其特征在于：所述PCB连接主板（1）的下表面边缘位置开设有多个固定螺丝孔（2），所述PCB连接主板（1）的下表面位于固定螺丝孔（2）的内侧位置开设有多个热量散发孔（3），所述PCB连接主板（1）的上表面固定安装有PCB主板覆盖膜（4），所述PCB连接主板（1）的上表面位于PCB主板覆盖膜（4）的内侧位置固定安装有多个芯片导向安装块（5），所述PCB连接主板（1）的上表面位于芯片导向安装块（5）的内侧位置开设有多个脚针插孔（6），所述芯片导向安装块（5）的内壁固定安装有LED发光二极管（7），所述LED发光二极管（7）的下表面设置有多个二极管芯片脚针（8），所述LED发光二极管（7）的上表面固定安装有连接覆盖膜（9），所述连接覆盖膜（9）的上表面覆盖安装有高硬度保护膜（10）。
2.根据权利要求1所述的一种LED数码管的封装结构，其特征在于：所述固定螺丝孔（2）的内表面设置有内牙螺纹，且固定螺丝孔（2）的孔径为三毫米。
3.根据权利要求1所述的一种LED数码管的封装结构，其特征在于：所述多个芯片导向安装块（5）呈四方形排列放置，且芯片导向安装块（5）的顶部与连接覆盖膜（9）连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED数码管的封装结构，其特征在于：所述LED发光二极管（7）通过粘连与芯片导向安装块（5）固定连接，且LED发光二极管（7）通过二极管芯片脚针（8）与PCB连接主板（1）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED数码管的封装结构，其特征在于：所述二极管芯片脚针（8）通过焊接与LED发光二极管（7）固定连接，且多个二极管芯片脚针（8）呈平行放置，所述二极管芯片脚针（8）与脚针插孔（6）配合连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED数码管的封装结构，其特征在于：所述高硬度保护膜（10）通过一体成型与连接覆盖膜（9）固定连接，且连接覆盖膜（9）和高硬度保护膜（10）均为透明材质构造。
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