[实用新型]一种双面多层PCB板有效
| 申请号： | 201821957940.X | 申请日： | 2018-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN209882201U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 依利安达(广州)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 上下表面 通孔 本实用新型 绝缘保护层 双面覆铜板 多层PCB板 间隔叠合 散热效果 电镀铜 粘胶层 散热 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种双面多层PCB板，其特征在于：包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。/n
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