[实用新型]一种双面多层PCB板

说明书

本实用新型公开了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其是涉一种双面多层PCB板。

背景技术

随着RF(射频)和PA(功放)等电子产品的功率密度越来越大，依靠传统的散热装置已不能满足要求，客户在设计产品时为寻求散热效果最大化，要求PCB板本身也要自带散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面多层PCB板，以解决上述的技术问题。

根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。

进一步地，所述粘胶层为PP固化胶片层或者热固胶层。

进一步地，所述绝缘保护层为导热石墨膜。

进一步地，所述双面覆铜板包括绝缘基层以及设置在绝缘基层上下表面的铜箔。

本实用新型至少具有以下的有益效果是：本实用新型的双面多层PCB板，其PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满，可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

请参见图1，根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层4间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔5，所述通孔5电镀铜并将其塞满，可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。

所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层1。进一步地，所述绝缘保护层1为导热石墨膜。导热石墨膜是良好的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，利用石墨的可塑性，将导热石墨膜做成像薄片平滑贴附在线路层表面上，散热效果非常好。

进一步地，所述粘胶层4可以为PP固化胶片层或者热固胶层。

进一步地，所述双面覆铜板包括绝缘基层3以及设置在绝缘基层3上下表面的铜箔2。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。