[实用新型]一种半导体真空冷热食品盘有效
| 申请号： | 201821957244.9 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209068854U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 诸建平 | 申请（专利权）人： | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D29/00;F25D19/00;F25D17/06;F25D17/04;F25D23/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 洪中清 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘，解决了食品盘的使用问题，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 食品腔 金属盘 收纳腔 真空泵 散热器 半导体芯片 半导体真空 传导组件 冷热食品 芯片 冰晶盒 固定铝 食品盘 蓄冷 本实用新型 生产和加工 经济成本 依次设置 真空气管 风扇 抵接 壳体 保温 能耗 保鲜 体内 | ||
【主权项】：
1.一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体，其特征在于，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，还包括电控板和蓄电池，所述的电控板、蓄电池和冷暖芯片之间电联接，所述的冷暖芯片为半导体芯片。
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