[实用新型]一种半导体真空冷热食品盘

说明书

本实用新型涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘，解决了食品盘的使用问题，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。

技术领域

本实用新型涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘。

背景技术

一般家用的食品盘只作为放置事物用，具有保温、盛放的作用，但对于大体量的食品来说，在不食用时还需要将其盛出放置在冰箱中，甚至是直接倾倒，造成食物的浪费，又增加了工作量，缺乏一种功能多样、满足多种需求的食品盘。

实用新型内容

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种半导体真空冷热食品盘。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，还包括电控板和蓄电池，所述的电控板、蓄电池和冷暖芯片之间电联接，所述的冷暖芯片为半导体芯片。

所述的传导组件靠收纳腔一侧覆盖有保温层。

所述的收纳腔底部设有进风口，所述的收纳腔两侧设有出风口。

所述的壳体底部设有真空放气阀门，所述的真空放气阀门与食品腔相连接，所述的真空放气阀门与电控板电联接。

所述的食品腔包括相隔离的左腔室和右腔室。

所述的传导组件、散热器和风扇均设有两个。

所述的壳体为分体式结构，所述的壳体包括底盘和翻盖，所述的底盘和翻盖之间通过密封扣固定连接，所述的食品腔通过翻盖封闭密封。所述的底盘和翻盖之间设有密封圈。

所述的壳体底部设有固定脚。

所述的壳体顶部设有活动提手。

所述的壳体底部设有真空显示器，所述的真空显示器与电控板电联接。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的一种半导体真空冷热食品盘结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1主视结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1侧视结构示意图；

图3为本实用新型的实施例1仰视结构示意图；

图4为本实用新型的实施例2主视结构示意图；

图5为本实用新型的实施例2仰视结构示意图。

具体实施方式

实施例1：如图1-图3所示，一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体1，所述的壳体1内设有食品腔2和收纳腔3，食品腔2用来放置食物，而收纳腔3主要是防止各零部件。两者通过金属盘4、保温层13等结构相隔开。